led封裝材料

led封裝材料

晶瀚向?qū)ED封裝形式根據(jù)用途、外形尺寸、散熱方式、發(fā)光效果，LED封裝形式多種多樣?，F(xiàn)在，LED主要是？LED、TOpLEDSideLEDSMDLED、HighpowerLEDFlip ChipLED等以包裝形式分類。

1.Lamp-LED：Lamp-LED初期出現(xiàn)的是直插LED，該包裝采用填充形式。填充過程是LED成型模在將液態(tài)環(huán)氧樹脂注入到腔室內(nèi)后，插入壓焊的LED支架，放入烤箱使環(huán)氧樹脂硬化后，將LED從模腔中脫離并成形。因為制造過程比較簡單，成本低，所以有很高的市場占有率。

2.TOp-LED（頂燈LED：頂燈LED是比較一般的貼片式發(fā)光二極管。主要應(yīng)用于多功能薄型手機和PDA的背光燈和狀態(tài)LED。

3.Side-LED（側(cè)面發(fā)光LED：現(xiàn)在，LED封裝的另一個重點是側(cè)面發(fā)光包。在使用LEDLCD液晶顯示器的背光的情況下，LED的側(cè)面發(fā)光需要與表面發(fā)光相同，以使LCD的背光發(fā)光均勻。使用Travis的設(shè)計可以達到側(cè)面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好。但是，Lumileds公司發(fā)明了反射鏡的設(shè)計，使表面發(fā)光LED，利用反射鏡的原理發(fā)出側(cè)光，成功將高輸出LED應(yīng)用于大尺寸LCD背光模組。

4.SMD-LED貼片安裝LED：貼片LED貼在線路板的表面，適合SMT加工，可以進行回流焊接，很好地解決亮度、視角、平坦度、可靠性、一致性等問題，采用較輕的PCB板和反射層材料，改良后，除去直接插入LED的重碳鋼材料的引腳為了顯示反射層，以減少填充環(huán)氧樹脂的尺寸，減少重量為目的。因此，表面粘貼LED可以簡單地將產(chǎn)品的重量減輕一半，最終使應(yīng)用更加完美。

5.為了獲得High-power-LED（高輸出LED：高輸出、高亮度的LED光源，制造商在LED芯片及包裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展?，F(xiàn)在，能夠承受數(shù)W的電力LED的包裝登場了。例如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)是以六角形鋁板為基礎(chǔ)（不具有導(dǎo)電性）的多芯片的組合，基座的直徑為31.75mm，發(fā)光區(qū)域位于其中心部，直徑約為（0.375）。×25.4）mm，可容納40根LED芯，鋁板同時作為熱蒸鍍發(fā)揮作用。該封裝采用傳統(tǒng)的芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，大電流下具有高光輸出功率，是有發(fā)展前途的LED固體光源。功率類型LED的熱特性直接影響LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等，因此對于功率類型LED芯片的封裝設(shè)計、制造技術(shù)來說更重要。

6.Flip Chip-LED覆晶LED：LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)在PCB基板側(cè)的各貫通孔中設(shè)置有兩個不同的區(qū)域，設(shè)置有相互開路的導(dǎo)電性材質(zhì)，該導(dǎo)電材質(zhì)平坦地鋪在基板的表面，配置在多個非封裝LED芯片具有導(dǎo)電性材質(zhì)的一側(cè)的各貫通孔中單個LED芯片的正極和負極接點通過錫球分別連接在基板表面上的導(dǎo)電性材質(zhì)上，在面對多個LED芯片的穿孔一側(cè)的表面上散布有透明材質(zhì)的密封件，該密封件以半球體的形狀位于各穿孔處。

屬于逆焊接結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管。根據(jù)固體發(fā)光物理學(xué)的原理，LED的發(fā)光效率幾乎是100%，因此LED被稱為21世紀的新光源，期待成為繼白熾燈泡、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。

展望未來，制造商一定要把薄型高亮度LED放在突出的發(fā)展位置。LED產(chǎn)業(yè)鏈中的基板、外延、芯片、封裝、應(yīng)用必須共同發(fā)展、多角度交互培育，但封裝是產(chǎn)業(yè)鏈中的上至下的部分，需要大家的極大關(guān)注和重視。專業(yè)LED貼片、雙色LED、三色LED、全色LED、020側(cè)發(fā)光LED、背光LED、超長腳LED、冰青LED、0603貼片、抗衰減LED等系列制造商。