led封裝發(fā)展史_led封裝的發(fā)展情況

led封裝發(fā)展史_led封裝的發(fā)展情況

led燈珠從包裝開封過程來看，傳統(tǒng)的正裝包裝用led燈珠芯片、有讀取包層（Flip？Chip）有包裝用led燈珠芯片、無讀取包層led燈珠芯片等幾個結(jié)構(gòu)，無讀取包層led燈珠包裝技能將來是led燈珠包裝的干流技能。

一、正裝包和覆晶包的優(yōu)秀缺陷led燈珠包裝可以簡單地分為包裝芯片包裝和包裝包裝。包層還被分成讀取包和無讀取包。涂層包裝是使用led燈珠倒裝芯片和各種包裝資料，經(jīng)過特定的技能計劃，對產(chǎn)品有用地組合起來的包裝過程。倒裝芯片被稱為“反向”是用于正裝封裝線鍵合WireBonding的連接方法的過程。

封裝的led燈珠芯片電氣是向上的，led燈珠倒裝芯片芯片的電氣是向下的，因為相當(dāng)于使前者反轉(zhuǎn)，所以稱為“倒裝芯片”，逆裝led燈珠芯片的光從藍寶石基板取出，不需要從電流分散層取出，使不透光的電流分散層變厚可以增加電流密度。

1、led燈珠正裝芯片包led燈珠正裝芯片封裝使用銀橡膠或白橡膠將芯片固定在基板上，經(jīng)由引線完成電氣連接。銀橡膠或白橡膠含有環(huán)氧樹脂，長期環(huán)境的穩(wěn)定性不好，其熱阻高，led燈珠在長期通電過程中粘合力逐漸變差，led燈珠容易導(dǎo)致壽數(shù)的縮短。

另外，引線較細，耐大電流沖擊較差，只能承受10g左右的作用力，如果受到冷熱沖擊，由于各種包裝資料的熱失配，引線容易破裂led燈珠，容易引起失效。led燈珠正裝芯片包的優(yōu)點是一個芯片的制造過程熟練；

②包裝技術(shù)熟練。

led燈珠正裝芯片包的缺陷是：

①電極、焊接點、讀取遮光；

2熱傳導(dǎo)路徑長：藍寶石膠座金屬基板；

3導(dǎo)熱系數(shù)低：藍寶石的導(dǎo)熱系數(shù)為20W/(m·K，粘結(jié)橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/(m·K；

4熱堆棧影響芯片和熒光體的可靠性。

2、led燈珠讀取涂層包led燈珠讀取被包經(jīng)由導(dǎo)熱粘結(jié)膠將led燈珠倒裝芯片固定在基板上，進而使用金線電氣連接。在此期間倒裝芯片，led燈珠將正裝芯片Si在基板上led燈珠通過金球法逆裝正裝芯片，Si在基板上制備電極，構(gòu)成倒裝芯片。

led燈珠讀取涂層封裝的優(yōu)點是

1藍寶石基板向上，電極無焊接點、無讀取遮光，提高出光功率；2傳熱作用好，容易傳導(dǎo)。led燈珠引線涂層封裝的缺陷是：

1導(dǎo)熱路徑長：金屬焊點→硅基板→導(dǎo)熱粘結(jié)膠→支架熱蒸鍍；

2有引線連接，大電流的接收被限制，有由于引線缺焊的可靠性的問題。

3、led燈珠無讀取覆晶包裝led燈珠Reedresk rad包裝是電極接觸面鍍層為錫（Sn）或金Au？通過將諸如錫之類的合金水平電極芯片直接焊接在鍍金或鍍銀基板上的共晶/回流焊接技術(shù)，可以固定芯片，也可以連接電氣并進行熱傳導(dǎo)。

led燈珠無讀取涂層封裝的優(yōu)點是1無電極、焊接點、讀取遮光；在沒有2引線的阻止的情況下，可以在平面上涂抹熒光體，完成超薄的封裝。

③電氣與面接觸連接，可承受大電流沖擊。

④導(dǎo)熱路徑短：金錫焊接點→氮化鋁陶瓷/金屬基板；

5金屬界面導(dǎo)熱系數(shù)較高，熱阻較小。

⑥徹底除去引線和粘接劑的捆綁，顯示優(yōu)秀的力、熱、光、電功能。

二、led燈珠包展開過程和展開趨勢隨著芯片技能的發(fā)展和百貨公司對更高亮度的需求，各種形狀的包裝產(chǎn)品大量產(chǎn)生，前期的引腳式led燈珠器材、貼片式印制電路板PCB結(jié)構(gòu)、聚鄰苯二酰胺PPA、聚對苯二甲酸六甲醇酯（pCT）以及熱固性環(huán)氧樹酯EMC結(jié)構(gòu)led燈珠從器材到現(xiàn)在的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝ChipOnBoard、COB、各種覆晶等不同形狀的封裝。將來led燈珠封裝用于在高輸出、小型化、多芯片集成化、高光效率、高可靠性的方向上展開的周圍照明。白光led燈珠為了提高器材的成本功率，在封裝器材的大電流高輸出作業(yè)條件下處理散熱、高光效完成、高可靠性等技能問題成為新的課題。

三、未來led燈珠無讀取晶體包裝方法目前，無讀取包層包裝技術(shù)的道路變得清晰，相關(guān)設(shè)備、技術(shù)都得到了更新，包裝成本高，當(dāng)時的亮度與傳統(tǒng)包裝相比還沒有明顯的優(yōu)勢，但由于無讀取包層包裝有很多其他優(yōu)點依然是半導(dǎo)體照明LED封裝技能的展開傾向。

各種LED無引線覆晶包裝產(chǎn)品已在室內(nèi)表里照明、裝飾照明及背光等領(lǐng)域使用，隨著新技能的出現(xiàn)和前進、技能使用的擴大，尤其是中小電力包裝的推進和老練使用，無引線覆晶包裝更突出了原手和技能的優(yōu)越性成為技能的主流，領(lǐng)導(dǎo)職業(yè)的發(fā)展。技術(shù)