LED燈珠工藝_led燈珠生產(chǎn)工藝流程

LED燈珠工藝_led燈珠生產(chǎn)工藝流程

1.清洗：用超聲波清洗pCB或LED支架，干燥。

2.架設(shè)：在LED芯（大圓板）的底部電極上準(zhǔn)備銀膠并擴(kuò)張，將擴(kuò)展后的芯（大圓板）配置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將芯分別安裝在pCB或LED支架對(duì)應(yīng)的墊上，然后燒結(jié)使銀膠硬化。

3.壓接：用鋁線或金線焊接機(jī)將電極連接到LED芯上，作為電流注入的引線。LED直接安裝在pCB上，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOp-LED需要金線焊接機(jī)）

4.包裝：通過粘合劑，用環(huán)氧樹脂保護(hù)LED芯和焊接線。使粘接劑散布在pCB板上對(duì)硬化后的膠體形狀有嚴(yán)格的要求，這與背光產(chǎn)品的出光亮度直接相關(guān)。在這個(gè)工程中，還承擔(dān)著點(diǎn)亮熒光體（白色LED）的任務(wù)。

5.焊接：背光燈SMD使用LED或其他封裝LED時(shí)，在組裝過程之前，必須將LED焊接在PCB板上。

6.切膜：用沖頭切割背光所需的各種擴(kuò)散膜、反射膜等。

7.組裝：根據(jù)圖紙要求，將背光的各種材料手工安裝到正確位置。

8.測(cè)試：檢查背光的光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

9.包裝：完成品按要求包裝、入庫。

二、包裝流程

1.LED封裝的作用外部引線與LED芯片的電極連接的同時(shí)，還起到保護(hù)LED芯片、提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有齒條、壓焊、包裝。

2.LED封裝形式LED的包裝形式多種多樣，主要根據(jù)用途采用外形尺寸、散熱對(duì)策和出光效果。LED以包裝形式分為Lamp-LED、TOp-LED、Side-LED、SMD-LED、High-power-LED等。

3.LED封裝工藝