LED燈珠保護(hù)技術(shù)

LED燈珠保護(hù)技術(shù)

　　儲(chǔ)存

為了防止潮濕，led 燈應(yīng)儲(chǔ)存在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度 -40 °c-+ 100 °c，相對(duì)濕度85% 。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

　　LED燈珠在它的原包裝技術(shù)條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免出現(xiàn)支架容易生銹。

當(dāng)LED燈開封的包裝袋，為盡快完成，當(dāng)5℃-30貯存溫度℃，低于60％的相對(duì)濕度。

　　清潔

　　不要進(jìn)行使用情況不明的化學(xué)物質(zhì)液體清洗LED燈珠，因?yàn)檫@樣那樣我們可能會(huì)造成損傷LED燈珠樹脂材料表面，甚至沒(méi)有引起膠體裂縫，如有一個(gè)必要，請(qǐng)?jiān)诔叵掳袻ED燈珠浸入酒精或氟裹昂中清洗，時(shí)間在一分鐘之內(nèi)。

　　成形

焊接過(guò)程中或焊接后不得成形，如有必要，必須在焊接前進(jìn)行成形。

記住，任何擠壓樹脂的嘗試都可能損壞 led 燈泡內(nèi)的金線。

　　焊接

在焊接過(guò)程中，不能將任何外部壓力施加到燈，LED燈或內(nèi)部裂紋，可能會(huì)出現(xiàn)，它會(huì)影響內(nèi)部金線，導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題。

　　膠體具有一定問(wèn)題不能浸入焊錫之中。

焊機(jī)，點(diǎn)從膠體的間隙沿著至少2毫米焊接有，焊接后，有必要使用三分鐘的LED燈從高溫狀態(tài)返回到室溫。

　　如用烙鐵進(jìn)行焊接同一PCB上線性關(guān)系排列的LED燈珠，不要發(fā)展同時(shí)通過(guò)焊接同一LED燈珠的兩個(gè)主要管腳。

烙鐵要求烙鐵低于30W。

　　LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：

烙鐵溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒（僅一次）

　　波峰焊焊接工作溫度：235℃±5℃焊接完成時(shí)間：3秒以內(nèi)

說(shuō)明：控制不良焊接溫度或時(shí)間也可能導(dǎo)致LED燈透鏡或內(nèi)部燈芯開放原因死燈的變形。

　　建議使用方法

　　在使用管理過(guò)程中我們無(wú)論是單顆使用情況還是多顆使用，每顆LED燈珠的DC驅(qū)動(dòng)工作電流進(jìn)行推薦系統(tǒng)使用IF的范圍為10mA-20mA。

　　瞬間的脈沖會(huì)破壞LED燈珠內(nèi)部控制固定進(jìn)行連接，所以我們電路企業(yè)必須通過(guò)仔細(xì)研究設(shè)計(jì)，這樣在線路可以開啟閉合時(shí)，LED燈珠不會(huì)受到過(guò)壓（過(guò)流）沖擊。

Led 燈在使用中要求亮度和色彩的一致性很多，所以對(duì)于駕駛模式和駕駛條件要充分了解，在正常條件下我們保證20ma 的色彩和亮度的一致性。

為了獲得均勻的亮度和顏色，用相同批次的LED燈電流的使用，不使用多組組合，以便在避免亮度的差異。

　　LED燈珠的VF、IF、IV、WL以及環(huán)境溫度數(shù)據(jù)之間的關(guān)系發(fā)展特性詳見設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格書。