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LED燈珠生產(chǎn)流程

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發(fā)表時(shí)間:2020-08-25 09:02

原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝使用膠水;LED熒光粉;主要問題就是通過以上分析幾種不同物料。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強(qiáng)高(純白光,暖光的稍微小一點(diǎn))。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

設(shè)備:自動(dòng)焊接機(jī);等離子清洗機(jī);自動(dòng)焊線機(jī);自動(dòng)分配器;混膠機(jī);烤箱;分切機(jī);分選機(jī);自動(dòng)包裝機(jī);

生產(chǎn)環(huán)境: led 包裝廠對(duì)粉塵的要求一般是10萬級(jí); 在分配室可能需要更多的防護(hù),希望是10,000級(jí)的粉塵; 后端測(cè)試分選要求較低,可以產(chǎn)生數(shù)百萬級(jí)的粉塵。 但整個(gè)過程需要進(jìn)行良好的靜電現(xiàn)象保護(hù),因?yàn)?led 芯片害怕靜電現(xiàn)象故障。

第一步:LED支架進(jìn)行檢驗(yàn)。主要通過測(cè)試系統(tǒng)項(xiàng)目:外觀設(shè)計(jì)尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化反應(yīng)現(xiàn)象。建議可以使用管理工具:二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀,金相顯微鏡。

第二步:LED支架烘烤。使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備將LED支架系統(tǒng)進(jìn)行烘烤,主要就是為了將支架在注塑生產(chǎn)過程中存在殘留的水汽進(jìn)行有效去除。

第三步:LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設(shè)備企業(yè)內(nèi)部由氫氣和氧氣可以形成一個(gè)電弧,將LED支架材料表面沒有殘留的有機(jī)物方面進(jìn)行有效去除,提高固晶的粘接力。

第四步:固晶。將LED芯片可以通過系統(tǒng)自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。

第五步:烘烤。將固晶膠烘烤干,讓LED芯片和LED支架可以形成一個(gè)良好的粘接。等烘烤完后,要進(jìn)行固晶推力系統(tǒng)測(cè)試,使用的設(shè)備價(jià)格很貴哦,推拉力水平測(cè)試儀。

第六步: 電線。 所述 led 芯片上的焊盤和所述 led 支架上的導(dǎo)電區(qū)域用金屬線焊接。 焊接分為幾種: 金絲球焊、楔形焊、使用金屬絲: 金絲、鋁絲、合金絲、銅絲等,led 燈珠主要使用金絲、合金絲和銅絲。 焊接完成后,應(yīng)測(cè)量焊點(diǎn)的尺寸和焊接張力。 這是關(guān)鍵的一步,因?yàn)榇蠖鄶?shù) led 燈都會(huì)因?yàn)楹附訂栴}而死亡。

第七步:密封劑。 將LED支架形成的杯狀區(qū)域用LED包膠填充,如果是制作白光LED燈珠,膠水需要在里面添加適量的熒光粉。 這一步是產(chǎn)生白光的過程。 它也是確定色溫、指向和色塊的過程。

第八步:烘烤。將LED封裝膠水我們通過一個(gè)烤箱進(jìn)行研究固化。

第九步:分切。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元。

第十步:分選。將切開的各個(gè)小燈珠通過自己設(shè)置以及各類技術(shù)參數(shù):電壓、色溫、光通量等進(jìn)行有效分選。

第十一步:將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。

主要步驟是完成,上面是一個(gè) smd led 珠子的主要生產(chǎn)工藝和步驟。

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