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LED燈的封裝工藝及技術(shù)特點

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發(fā)表時間:2020-09-07 08:47

一、LED燈珠封裝技術(shù)工藝

的包裝任務(wù)1。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個用肉眼都很容易分辨的,所有相對別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強高(純白光,暖光的稍微小一點)。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 LED燈珠是將外部引線連接到LED芯片的電極上,同時保護LED芯片,提高除光效率。 關(guān)鍵工序有安裝,壓焊,包裝。

圖2。 Led 燈可以說是多種包裝形式,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用適當(dāng)?shù)男螤畛叽?、防熱措施和光效果?Led 封裝分為燈領(lǐng)導(dǎo),頂部領(lǐng)導(dǎo),側(cè)面領(lǐng)導(dǎo),smd 領(lǐng)導(dǎo),高功率領(lǐng)導(dǎo),等等。

其次,LED燈珠封裝技術(shù)特點

1.芯片進行檢驗 鏡檢:材料表面工作是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小企業(yè)是否能夠符合中國工藝技術(shù)要求 電極圖案是否具有完整

2.由于LED芯片晶圓切割后仍在擴大布置非常緊密的間隔(0.1mm左右),是不利于的步驟之后的操作。我們使用膨脹薄膜的擴展芯片接合機拉伸至所述LED芯片的間距是0.6mm左右。它也可以手動擴大,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.點膠 在LED支架的相應(yīng)不同位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電材料襯底,具有社會背面進行電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于許多藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用一種絕緣膠來固定一個芯片。) 工藝技術(shù)難點問題在于點膠量的控制,在膠體結(jié)構(gòu)高度、點膠位置信息均有研究詳細的工藝設(shè)計要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用方面均有自己嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用工作時間我們都是通過工藝上必須需要注意的事項。

4.配制膠與點膠相反,配制膠是用配制膠機先將銀膠涂到LED背電極上,再將背上有銀膠的LED安裝在支架上。 制備效率遠高于配藥,但并非所有產(chǎn)品都適合制備工藝。

5. 將擴展的 led 芯片(有膠或無膠)放置在卡臺夾具上,led 支架放置在夾具下,led 芯片用針一個一個地刺向顯微鏡下的相應(yīng)位置。 與自動安裝架相比,手動貼合具有隨時更換不同芯片的優(yōu)點。

6.自動托盤自動托盤實際上是膠棒(分配),并在LED支撐芯片安裝步驟2中,第一點銀膠(絕緣塑料),然后真空吸嘴的組合拿起移動的LED芯片的位置,然后設(shè)置在相應(yīng)的位置上支架。對主要工藝設(shè)備自動托盤應(yīng)該熟悉編程操作,而膠棒和設(shè)備安裝調(diào)整精度。上所述噴嘴口膠木選擇嘗試使用,以防止對LED芯片,特別是藍色,綠色芯片的表面的損傷必須是膠木。因為鋼嘴會劃傷電流擴散層芯片的表面上。

7.燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)技術(shù)要求對溫度數(shù)據(jù)進行管理監(jiān)控,防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度控制一般需要控制在150℃,燒結(jié)發(fā)展時間2小時。根據(jù)企業(yè)實際工作情況我們可以調(diào)整到170℃,1小時。

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