LED應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈

主導(dǎo)市場(chǎng)已經(jīng)打開了一千億的大門，一場(chǎng)血腥的主導(dǎo)的突圍戰(zhàn)爭(zhēng)是不可避免的。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，不僅具有數(shù)千億的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，而且具有巨大的節(jié)能、環(huán)保的社會(huì)價(jià)值。

LED鏈，包括：一個(gè)上游生產(chǎn)設(shè)備，原材料，制造和芯片封裝到中間，直到LED下游應(yīng)用，即，芯片制造裝置，芯片制造，包裝和工業(yè)應(yīng)用。

鮮亮的困擾

芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)設(shè)備即MOCVD制造業(yè)是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的制高點(diǎn)，技術(shù)貿(mào)易壁壘極高。相關(guān)信息數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示，2012年德國(guó)AIXTRON公司、美國(guó)VEECO公司和日本大陽(yáng)日酸公司共取得一個(gè)全球90%的MOCVD設(shè)備生產(chǎn)制造的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)份額，而幾乎都是沒(méi)有發(fā)展中國(guó)管理公司員工可以通過(guò)在這一領(lǐng)域與國(guó)際一線公司抗衡。

芯片制造是LED產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。從來(lái)看行業(yè)集中度，根據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)LED芯片行業(yè)集中在收入方面看市場(chǎng)份額來(lái)看過(guò)去的五年廠商進(jìn)一步增強(qiáng)，2014年從61.9％，2012年上升到64.4％，預(yù)計(jì)到它達(dá)到了67.5％。

國(guó)內(nèi)發(fā)展最大的LED芯片生產(chǎn)商三安光電信息數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示，2014年形成一個(gè)年產(chǎn)LED外延片1000萬(wàn)片、芯片3000億粒的綜合社會(huì)生產(chǎn)管理能力，占國(guó)內(nèi)總產(chǎn)能的58%以上，居全國(guó)第一，綜合分析排名亞洲第三、世界第十。雖然三安光電公司已經(jīng)成為了中國(guó)國(guó)內(nèi)研究乃至全球LED芯片可以生產(chǎn)行業(yè)龍頭，但卻無(wú)力開拓海外資本市場(chǎng)，因?yàn)殡S著全球高端LED照明控制芯片通過(guò)市場(chǎng)主要由全球五大部分企業(yè)文化主導(dǎo)（日亞化學(xué)、豐田合成、Cree、飛利浦Lumileds 及歐司朗），這五家龍頭企業(yè)能夠憑借一系列問(wèn)題幾乎沒(méi)有涵蓋整個(gè)LED價(jià)值鏈的專利保護(hù)技術(shù)來(lái)保持其競(jìng)爭(zhēng)比較優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值份額。

而且只有少數(shù)在規(guī)模，品牌，技術(shù)和渠道資源等方面具有優(yōu)勢(shì)的LED芯片公司才能贏得和提高市場(chǎng)份額，而其他大多數(shù)中小企業(yè)在未來(lái)幾年將被激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所淘汰。

Led 的另一個(gè)重要方面是封裝。 隨著 led 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和演進(jìn)，封裝技術(shù)從正規(guī)發(fā)展到垂直、觸發(fā)器，現(xiàn)在晶圓級(jí)封裝技術(shù)也日益成熟。 倒裝芯片和圓片級(jí)封裝技術(shù)是芯片封裝的延伸，即芯片制造商將在未來(lái)直接完成封裝工藝。

這樣封裝的市場(chǎng)空間就會(huì)被壓縮。

于是，近年來(lái)LED封裝技術(shù)企業(yè)管理要么就是積極發(fā)展轉(zhuǎn)型，要么我們面臨被收購(gòu)或破產(chǎn)。如國(guó)星光電向上下游進(jìn)行延伸，涉足上游芯片設(shè)計(jì)制造和下游LED照明；聚飛光電從背光源延伸到背光膜；萬(wàn)潤(rùn)科技公司收購(gòu)了日上光電，業(yè)務(wù)可以延伸到標(biāo)識(shí)，照明系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域。而大多數(shù)的LED封裝一個(gè)企業(yè)會(huì)更加復(fù)雜艱難，未來(lái)工作數(shù)年行業(yè)資源整合是大趨勢(shì)。