你還在鑒于LED封裝燈泡LED(垂直LED),側(cè)LED(發(fā)光側(cè)LED),TOP-LED(頂部發(fā)射LED),
High-Power-LED(高功率LED)、Flip Chip-LED(覆晶LED)?或許成為主流的LED封裝技術(shù)工藝就這些了。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個用肉眼都很容易分辨的,所有相對別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。新的LED
封裝工藝已經(jīng)出現(xiàn),而且比傳統(tǒng)工藝更省時,更節(jié)約成本,LED發(fā)光面積較大,即無封裝芯片。
你可能會被市場上多種多樣的 led 燈弄得眼花繚亂。
根據(jù)了解到的信息,不封裝芯片的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
一、符合LED照明系統(tǒng)應用微型化發(fā)展趨勢。無封裝芯片尺寸更小,可以通過根據(jù)企業(yè)自身需要來選擇一個合適的光源進行教學設計,
該燈將是免費的創(chuàng)新設計;
二、在光通量產(chǎn)生相等的情況,減少發(fā)光面可提高分析光密度,使得光效更高;
三,無封裝芯片無金絲,支架,固晶膠,如果應用范圍廣,性價比和性價比優(yōu)勢更加明顯;
與原有的芯片芯片封裝相比,具有更高的安全性和可靠性,承受的負載是原有芯片的數(shù)十倍
五、封裝芯片無需企業(yè)通過藍寶石散熱,直接研究采用焊盤橫截面導電,使得學生同等規(guī)格的芯片設計能夠提高承受的電流量更
大,且使用的薄膜作為熒光粉進行技術(shù),光色具有一致性也較好。
LED注定是一個技術(shù)領先者,作為LED燈珠的制造商,你看到了嗎?
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