傳統(tǒng) led 一般為支架式,采用環(huán)氧封裝,功率小,整體光通量不大,高亮度只能用作一些特殊照明。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠應(yīng)用于:LED幻彩燈帶,LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 隨著 led 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,功率 led 逐漸進入市場,以滿足照明領(lǐng)域?qū)馔?led 產(chǎn)品的需求。 功率 led 通常是將發(fā)光芯片放置在散熱片上,配備有光學(xué)透鏡以實現(xiàn)一定的光學(xué)空間分布,透鏡內(nèi)填充有低應(yīng)力柔性硅膠。
要真正進入大功率LED照明,日常照明產(chǎn)品,還有很多問題需要解決它,最重要的是發(fā)光效率。目前市場上的報道為50lm / W的高功率LED的流明效率左右,仍遠低于每日所需的家居照明的。為了增加功率LED的發(fā)光效率,而發(fā)光芯片的效率提高;另一方面,功率LED封裝技術(shù)還需要進一步改進的,多面結(jié)構(gòu)設(shè)計,材料技術(shù)和工藝技術(shù),以提高產(chǎn)品封裝的光提取效率。
一、影響取光效率的封裝技術(shù)要素
1.散熱技術(shù)
對于通過PN結(jié)的發(fā)光二極管的組合物時,正向電流從PN結(jié),PN結(jié)經(jīng)由粘合劑的熱損失,這樣的熱粘接,灌封材料,散熱片等,該流的日期的出輻射到空氣中,每個在材料的過程部分具有熱阻,以防止熱流動,即耐熱性,它是通過該裝置的尺寸,結(jié)構(gòu)和材料確定的固定值。發(fā)光二極管的熱電阻布置的Rth(℃/ W),所述熱功率耗散PD(W),PN結(jié)的溫度由于此時的電流的上升是熱損失:
T(℃)=Rth×PD
PN結(jié)結(jié)溫為:
警察來了
其中TA是環(huán)境溫度。由于結(jié)點溫度的概率會上升PN結(jié)發(fā)光復(fù)合減小,LED的亮度減少。同時,由于溫度上升,由于增加的熱量損失,發(fā)光二極管將不與亮度成比例的繼續(xù)電流增大,即顯示出熱飽和的現(xiàn)象。此外,在結(jié)溫度的上升,長波長側(cè)的峰值發(fā)射波長也將移位大約0.2-0.3nm /℃,這對于通過混合白色LED,藍色光的波長獲得的YAG磷光體涂覆的藍色芯片漂移,并且使熒光體激發(fā)波長失配,從而降低了白光LED的光發(fā)射的總效率,和在白色溫度變化的結(jié)果。
對于一個功率發(fā)光二極管來說,驅(qū)動工作電流通過一般企業(yè)都為幾百毫安以上,PN結(jié)的電流密度影響非常大,所以PN結(jié)的溫升非常具有明顯。對于我們封裝和應(yīng)用方面來說,如何有效降低公司產(chǎn)品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高自身產(chǎn)品的飽和電流,提高文化產(chǎn)品的發(fā)光技術(shù)效率,同時也提高了生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了能夠降低金融產(chǎn)品的熱阻,首先封裝結(jié)構(gòu)材料的選擇問題顯得尤為重要,包括熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低,即要求導(dǎo)熱性能得到良好。
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