在LED貼片燈珠的封裝過程中,硫化主要發(fā)生在固晶和點膠過程中,主要發(fā)生在含銀(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅膠的材料中。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強高(純白光,暖光的稍微小一點)。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個用肉眼都很容易分辨的,所有相對別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。 含銀材料硫化產(chǎn)生黑色硫化銀,使硫化區(qū)域變黃變黑;硅橡膠材料硫化后會引起硅膠“中毒”,造成硫化受阻,不能完全固化。 硅膠固化劑中毒:LED貼片燈珠包裝用有機硅固化劑含有鉑(鉑)復(fù)合物,易中毒。 毒物是含有氮(N)、磷(P)、硫(S)的任何化合物)。 一旦固化劑中毒,有機硅固化不完全,會引起較高的線性膨脹系數(shù)和較大的應(yīng)力。
例如,在芯片燈珠包裝過程中,led 可能在制造過程中使用以下方法進行硫化:
1.小片接合步驟中,支架是硫化銀,黃色黑色變色支架,導(dǎo)致可靠性降低;
2.固晶工序,銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色比較暗淡,會導(dǎo)致系統(tǒng)可靠性可以降低或失效;
3.小片接合步驟中,將硅硫化固體晶體的橡膠性能,從而導(dǎo)致固化抑制,不能充分固化,導(dǎo)致粘附失效或下降;
4.點膠、點粉、封裝工序,硅性質(zhì)點粉被硫化,會導(dǎo)致學(xué)生固化嚴(yán)重阻礙,無法進行完全可以固化,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)失效;
5.點粉工藝,磷硫,會導(dǎo)致固化受阻,產(chǎn)品失效。
Led 包裝廠,在 led 生產(chǎn)過程中必須高度重視這兩個環(huán)節(jié)的硫化預(yù)防,預(yù)防是:
1.防止LED從暴露在酸性(PH
2.對于企業(yè)采購的其它LED配套的物料,可要求生產(chǎn)廠家可以提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測工作報告,確認以及其中我們是否含硫、鹵素等物質(zhì),以防止其與LED材料結(jié)構(gòu)發(fā)生發(fā)展化學(xué)或物理系統(tǒng)反應(yīng),造成LED產(chǎn)品進行鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料使用性能問題發(fā)生這種變異,從而影響導(dǎo)致LED光電技術(shù)性能的失效。
3.脫硫手套,指套,硫掩模;區(qū)分硫材料,所述盒保持器夾具;無硫的清潔劑; PCB板清洗,脫硫使用前含硫;硫烤箱以提供一個專用的,獨立的產(chǎn)品的使用,獨立的烘烤。
4.易發(fā)生進行硅膠“中毒”的物質(zhì)有:含N,P,S等有機結(jié)合化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重工業(yè)金屬材料離子形成化合物;含有使用乙炔基等不飽和基的有機分子化合物。
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