如何避免造成死燈LED燈珠現(xiàn)象

　 在使用管理過(guò)程設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)碰到LED燈不亮的情況，這就是我們通常人們所說(shuō)的死燈現(xiàn)象。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。究其主要原因有兩種：其一，LED的漏電流過(guò)大企業(yè)造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種發(fā)展情況進(jìn)行一般情況下不會(huì)產(chǎn)生影響以及其他的LED燈的工作；其二，LED燈的內(nèi)部控制連接引線斷開(kāi)，造成LED中無(wú)電流可以通過(guò)而產(chǎn)生死燈，這種學(xué)習(xí)情況會(huì)影響學(xué)生其他的LED燈的正常教學(xué)工作，原因是LED燈工作電壓低，一般都要用串、并聯(lián)來(lái)適應(yīng)社會(huì)不同的工作提供電壓，串聯(lián)的LED燈越多的人影響越來(lái)越大，只要其中有這樣一個(gè)LED燈內(nèi)部連線開(kāi)路，就會(huì)容易造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見(jiàn)對(duì)于這種變化情況比第一種基本情況更嚴(yán)重。

LED死燈影響產(chǎn)品的質(zhì)量，可靠性的關(guān)鍵，如何減少和杜絕死燈，是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題包裝，企業(yè)應(yīng)用需要解決的問(wèn)題。以下是調(diào)查的死亡光線的原因分析。

1. Led 芯片的靜電損傷非常嚴(yán)重，造成了巨大的經(jīng)濟(jì)損失。 因此，防止電子元器件的靜電損壞，是電子行業(yè)一項(xiàng)十分重要的工作。 在 led 封裝生產(chǎn)線上，各種設(shè)備都要接地，接地電阻要滿足要求，一般要求接地電阻為4q，有時(shí)接地電阻甚至等于或等于2qo。 如果企業(yè)不嚴(yán)格遵守接地規(guī)則，合格率就會(huì)下降，企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益就會(huì)降低。 同樣，應(yīng)用 led 的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良也會(huì)造成 led 損壞。 根據(jù) led 標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)的要求，led 的引線距離在彎曲或焊接時(shí)不應(yīng)小于3ー5mm，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)沒(méi)有這樣做，這也會(huì)造成 led 的損壞或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，使芯片特性變差，降低發(fā)光效率, 有些小企業(yè)甚至采用手工焊接，使用40w 普通焊鐵，無(wú)法控制焊接溫度，但焊鐵溫度在300-400 °c 以上，死燈引線膨脹系數(shù)高于150 °c，內(nèi)部金絲焊點(diǎn)因熱膨脹和冷收縮而過(guò)大，導(dǎo)致焊點(diǎn)打開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象。

LED燈內(nèi)部布線焊點(diǎn)開(kāi)路

　 (1)封裝技術(shù)企業(yè)發(fā)展生產(chǎn)加工工藝不健全，來(lái)料檢驗(yàn)教學(xué)手段比較落后，是造成LED死燈的直接影響原因。一般可以采用支架排封裝的LED，其支架排采用銅或鐵材料經(jīng)精密模具沖壓而成。由于銅材較貴，故成本相對(duì)較高，為了能夠降低中國(guó)制造公司成本，市場(chǎng)上大多都是采用冷軋低碳鋼來(lái)沖壓LED支架排，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)重要作用，一是防止發(fā)生氧化生銹，二是方便焊接。支架排的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題非常具有關(guān)鍵．它關(guān)系到LED的壽命。因?yàn)槲覈?guó)每年都有自己一段工作時(shí)間，空氣環(huán)境濕度大，很容易導(dǎo)致造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。