2835冷白色LED背光燈珠生產(chǎn)過(guò)程

2835冷白燈珠L(zhǎng)ED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一個(gè)一致的，其中研究主要的區(qū)別就是在于led是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)發(fā)展來(lái)看，LED背光控制技術(shù)可以作為學(xué)生一種替換型的技術(shù)企業(yè)產(chǎn)品管理存在問(wèn)題肯定會(huì)慢慢的普及應(yīng)用開(kāi)來(lái)。

生產(chǎn)過(guò)程中的LED背光的以下初步認(rèn)識(shí)：

　　A、清洗：采用不同超聲波進(jìn)行清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。

B、貼裝：在LED芯片（大晶片)底電極上制備銀膠后展開(kāi)）。 將膨脹芯片（大晶片）放置在刺狀晶表上，在顯微鏡下將管芯逐個(gè)安裝在PCB或LED支架的相應(yīng)墊上，然后燒結(jié)固化銀膠。

壓力焊: 采用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極與引線管芯連接，用于電流注入引線。 導(dǎo)線直接安裝在印刷電路板上，一般采用鋁絲焊接機(jī)。 要做一個(gè)白光頂燈，你需要一個(gè)金線焊接機(jī)

d，包裝：通過(guò)與環(huán)氧LED管芯和導(dǎo)線向上分配。分配所述印刷電路板，有在膠體的形狀固化后，其直接關(guān)系到成品的背光亮度的嚴(yán)格要求。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

　　E、焊接：如果作為背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在進(jìn)行裝配生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)之前，需要將LED焊接到PCB板上。

F.，切膜：擴(kuò)散膜模沖壓所希望的背光反射膜。

　　G、裝配：根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行要求，將背光源的各種不同材料手工安裝一個(gè)正確的位置。

H、測(cè)試：檢查背光光電參數(shù)及輸出均勻性是否良好。

包裝: 成品按要求包裝、儲(chǔ)存。