如何進(jìn)行改進(jìn)LED燈珠的散熱技術(shù)問題？

隨著 led 照明產(chǎn)品的發(fā)展，出現(xiàn)了兩種新技術(shù)。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 首先，為了增加單管的光通量，注入了更高的電流密度，如下所述，這樣芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。 其次，隨著 led 光源功率的增加，新結(jié)構(gòu)的封裝需要更多的功率主導(dǎo)芯片，如芯軸結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等，這將產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)和措施，這就提出了散熱的新課題，否則將極大地影響 led 燈的性能和壽命。

目前，LED燈只有50％的總的冷卻性能，也有大量的電力變熱。其次，LED燈具模塊化高電流密度等會(huì)產(chǎn)生更多的熱量集中，需要良好的散熱。

　　為提高企業(yè)改進(jìn)LED燈珠的散熱水平要求我們可以提供以下幾點(diǎn)建議：

　　1)，從LED芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。

　　2)，降低LED器件的熱阻，采用不同封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用具有導(dǎo)熱性、耐熱性進(jìn)行較好的新材料，包含一個(gè)金屬企業(yè)之間相互粘合技術(shù)材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

3)，降低溫升，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計(jì)中要求有較好的通風(fēng)孔，使余熱盡快分散，溫升應(yīng)小于30℃。 此外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提上日程。

散熱的方法有很多，比如使用熱管，當(dāng)然很好，但要考慮到成本因素，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到性價(jià)比的問題。

此外，LED照明設(shè)計(jì)除了提高燈的效率，光分布需要，外面的外觀，以提高熱耗散水平，良好的熱傳導(dǎo)性材料，已經(jīng)報(bào)道了一些納米材料涂覆散熱器，這增加了熱導(dǎo)率30 ％。此外，具有更好的機(jī)械性能和密封性能，而且灰塵散熱器，溫度的要求應(yīng)該是小的LED燈30℃。