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如何進(jìn)行改進(jìn)LED燈珠的散熱技術(shù)問題?

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發(fā)表時(shí)間:2020-10-17 09:24
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隨著 led 照明產(chǎn)品的發(fā)展,出現(xiàn)了兩種新技術(shù)。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強(qiáng)高(純白光,暖光的稍微小一點(diǎn))。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來說,led大功率燈珠的功率更高,亮度更亮,價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA,額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 首先,為了增加單管的光通量,注入了更高的電流密度,如下所述,這樣芯片產(chǎn)生更多的熱量,需要散熱。 其次,隨著 led 光源功率的增加,新結(jié)構(gòu)的封裝需要更多的功率主導(dǎo)芯片,如芯軸結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等,這將產(chǎn)生更多的熱量,需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)和措施,這就提出了散熱的新課題,否則將極大地影響 led 燈的性能和壽命。

目前,LED燈只有50%的總的冷卻性能,也有大量的電力變熱。其次,LED燈具模塊化高電流密度等會(huì)產(chǎn)生更多的熱量集中,需要良好的散熱。

  為提高企業(yè)改進(jìn)LED燈珠的散熱水平要求我們可以提供以下幾點(diǎn)建議:

  1),從LED芯片來說,要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝,提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性,以及其他材料的耐熱性,使得對(duì)散熱條件要求降低。

  2),降低LED器件的熱阻,采用不同封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝,選用具有導(dǎo)熱性、耐熱性進(jìn)行較好的新材料,包含一個(gè)金屬企業(yè)之間相互粘合技術(shù)材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤10℃/W或更低。

3),降低溫升,盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料,在設(shè)計(jì)中要求有較好的通風(fēng)孔,使余熱盡快分散,溫升應(yīng)小于30℃。 此外,提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提上日程。

散熱的方法有很多,比如使用熱管,當(dāng)然很好,但要考慮到成本因素,在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到性價(jià)比的問題。

此外,LED照明設(shè)計(jì)除了提高燈的效率,光分布需要,外面的外觀,以提高熱耗散水平,良好的熱傳導(dǎo)性材料,已經(jīng)報(bào)道了一些納米材料涂覆散熱器,這增加了熱導(dǎo)率30 %。此外,具有更好的機(jī)械性能和密封性能,而且灰塵散熱器,溫度的要求應(yīng)該是小的LED燈30℃。

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