如何提高LED燈的散熱水平

LED燈珠的使用壽命以及社會穩(wěn)定性影響很大發(fā)展一定程度上取決于其散熱水平，所以我們提高散熱水平是LED燈珠的關(guān)鍵信息技術(shù)企業(yè)之一。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。

下面介紹給大家?guī)ED燈散熱技術(shù)指標(biāo)和解決這些問題的方法的相關(guān)研究和開發(fā)

一.哪些工作功率的LED燈珠需要進(jìn)行考慮散熱技術(shù)問題

大功率LED燈珠需要進(jìn)行冷卻。功率LED燈是指100mA或更多的發(fā)光二極管的工作電流。我們的標(biāo)準(zhǔn)線與參考美國ASSIST聯(lián)盟定義的，根據(jù)現(xiàn)有2種2.1V和3.3V，即在210MW和330MW LED的輸入功率的值的LED燈的典型正向電壓是多個(gè)功率LED燈珠，需要熱裝置散落考慮的問題，有些人可能有不同的看法，但事實(shí)證明，以提高功率LED的可靠性（壽命），我們必須考慮熱功率LED燈珠。

二.與LED燈珠散熱能力有關(guān)的主要技術(shù)參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等

熱阻是將器件的有效溫度與外部指定參考點(diǎn)的溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功耗得到的商。 它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。 目前散熱效果較好，LED熱阻≤10℃/W，國內(nèi)報(bào)道熱阻最好，5℃/W，國外可達(dá)熱阻3/W，如果這一水平能保證壽命。

結(jié)溫是半導(dǎo)體結(jié)的溫度，是 led 燈泡器件的主要發(fā)熱部分。 它是 led 光珠裝置的體現(xiàn)，在工作條件下，能承受溫度值。 為此，美國 ssl 項(xiàng)目設(shè)定了提高耐熱性的目標(biāo)。 目前，芯片結(jié)溫度為150 °c，熒光粉為130 °c，對器件壽命沒有影響。 結(jié)果表明，熒光粉的熱阻越大，對散熱的要求越低。

有幾種不同的溫度上升，我們在這里討論的是：貝 - 環(huán)境溫度上升。它是指一種器件封裝LED燈（LED燈可以被感測最熱）溫度與環(huán)境（在一個(gè)平面上的發(fā)光燈，從燈0.5米）溫度差。它可以是一個(gè)直接測量的溫度值，LED器件可以直接地體現(xiàn)加熱外圍程度上，實(shí)踐證明，當(dāng)環(huán)境溫度為30℃，如果所測量的LED燈泡是60℃，這應(yīng)該上升為30℃在這種情況下，以確保LED器件，如LED光源將保持顯著下降的過度的溫度上升的基本上壽命值。

三.提高散熱技術(shù)水平的一些研究方法：

如圖1所示，LED芯片，采用新的結(jié)構(gòu)和新技術(shù)，以改善LED芯片的結(jié)溫的耐熱性，耐熱性，和其他材料，以便減少熱耗散條件要求。

2，降低LED燈珠器件的熱阻，采用不同封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用具有導(dǎo)熱性、耐熱性進(jìn)行較好的新材料，包含一個(gè)金屬企業(yè)之間相互粘合技術(shù)材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

3，降低市場升溫，盡量可以采用具有導(dǎo)熱性好的散熱以及材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱能夠盡快散出去，要求不斷升溫應(yīng)小于30℃。