LED燈珠的使用壽命以及社會穩(wěn)定性影響很大發(fā)展一定程度上取決于其散熱水平,所以我們提高散熱水平是LED燈珠的關(guān)鍵信息技術(shù)企業(yè)之一。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強(qiáng)高(純白光,暖光的稍微小一點(diǎn))。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。
下面介紹給大家?guī)ED燈散熱技術(shù)指標(biāo)和解決這些問題的方法的相關(guān)研究和開發(fā)
一.哪些工作功率的LED燈珠需要進(jìn)行考慮散熱技術(shù)問題
大功率LED燈珠需要進(jìn)行冷卻。功率LED燈是指100mA或更多的發(fā)光二極管的工作電流。我們的標(biāo)準(zhǔn)線與參考美國ASSIST聯(lián)盟定義的,根據(jù)現(xiàn)有2種2.1V和3.3V,即在210MW和330MW LED的輸入功率的值的LED燈的典型正向電壓是多個(gè)功率LED燈珠,需要熱裝置散落考慮的問題,有些人可能有不同的看法,但事實(shí)證明,以提高功率LED的可靠性(壽命),我們必須考慮熱功率LED燈珠。
二.與LED燈珠散熱能力有關(guān)的主要技術(shù)參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等
熱阻是將器件的有效溫度與外部指定參考點(diǎn)的溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功耗得到的商。 它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。 目前散熱效果較好,LED熱阻≤10℃/W,國內(nèi)報(bào)道熱阻最好,5℃/W,國外可達(dá)熱阻3/W,如果這一水平能保證壽命。
結(jié)溫是半導(dǎo)體結(jié)的溫度,是 led 燈泡器件的主要發(fā)熱部分。 它是 led 光珠裝置的體現(xiàn),在工作條件下,能承受溫度值。 為此,美國 ssl 項(xiàng)目設(shè)定了提高耐熱性的目標(biāo)。 目前,芯片結(jié)溫度為150 °c,熒光粉為130 °c,對器件壽命沒有影響。 結(jié)果表明,熒光粉的熱阻越大,對散熱的要求越低。
有幾種不同的溫度上升,我們在這里討論的是:貝 - 環(huán)境溫度上升。它是指一種器件封裝LED燈(LED燈可以被感測最熱)溫度與環(huán)境(在一個(gè)平面上的發(fā)光燈,從燈0.5米)溫度差。它可以是一個(gè)直接測量的溫度值,LED器件可以直接地體現(xiàn)加熱外圍程度上,實(shí)踐證明,當(dāng)環(huán)境溫度為30℃,如果所測量的LED燈泡是60℃,這應(yīng)該上升為30℃在這種情況下,以確保LED器件,如LED光源將保持顯著下降的過度的溫度上升的基本上壽命值。
三.提高散熱技術(shù)水平的一些研究方法:
如圖1所示,LED芯片,采用新的結(jié)構(gòu)和新技術(shù),以改善LED芯片的結(jié)溫的耐熱性,耐熱性,和其他材料,以便減少熱耗散條件要求。
2,降低LED燈珠器件的熱阻,采用不同封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝,選用具有導(dǎo)熱性、耐熱性進(jìn)行較好的新材料,包含一個(gè)金屬企業(yè)之間相互粘合技術(shù)材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤10℃/W或更低。
3,降低市場升溫,盡量可以采用具有導(dǎo)熱性好的散熱以及材料,在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道,使余熱能夠盡快散出去,要求不斷升溫應(yīng)小于30℃。
|