如何提高白光LED的壽命

提高我國(guó)白光LED使用網(wǎng)絡(luò)壽命的具體分析方法是改善中國(guó)芯片進(jìn)行外形，采用一個(gè)小型企業(yè)芯片。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)因白光LED的發(fā)光頻譜中含有波長(zhǎng)低于450nm的短波長(zhǎng)光線，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂密封結(jié)構(gòu)材料信息極易被短波長(zhǎng)光線環(huán)境破壞，高功率白光LED的大光量更加速了密封技術(shù)材料的劣化。改用硅質(zhì)密封包裝材料與陶瓷封裝材料，能使白光LED的使用系統(tǒng)壽命不斷提高教學(xué)一位數(shù)。

提高白光LED發(fā)光效率的主要原因是當(dāng)電流密度增加2倍以上時(shí)，不易從大芯片中取出光。 結(jié)果將比低功耗白光LED更低的發(fā)光效率，如果改進(jìn)芯片的電極結(jié)構(gòu)，可以從理論上解決上述問(wèn)題。

實(shí)現(xiàn)發(fā)光特性均勻性的具體方法是改進(jìn)白光 led 的包裝方法。 人們普遍認(rèn)為，通過(guò)改善熒光粉濃度的均勻性和熒光粉的制備工藝，可以克服這些問(wèn)題。

降低熱電阻，改進(jìn)的散熱問(wèn)題的具體內(nèi)容是：

① 降低管理芯片到封裝的熱阻抗。

② 抑制進(jìn)行封裝至印制電子電路作為基板的熱阻抗。

③ 提高管理芯片的散熱更加順暢性。

為了降低熱阻抗，許多國(guó)外LED制造商在銅和陶瓷材料制成的散熱翅片表面設(shè)置LED芯片。 如圖1所示，印刷電路板上的散熱線通過(guò)焊接連接到散熱翅片上，散熱翅片由冷卻風(fēng)扇強(qiáng)制風(fēng)冷。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果OSRAMOptoSemiconductorsGmb德國(guó)證實(shí)，LED芯片到上述結(jié)構(gòu)焊接點(diǎn)的熱阻抗可降低9K/W，約為傳統(tǒng)LED的1/6。 當(dāng)封裝的LED施加2W的電功率時(shí)，LED芯片的溫度比焊接點(diǎn)高18℃。 即使印刷電路板的溫度上升到500℃，LED芯片的溫度也只有700左右。 一旦熱阻抗降低，LED芯片的溫度將受到印刷電路板溫度的影響，因此必須降低LED芯片到焊接點(diǎn)的熱阻抗。 另一方面，即使白光LED具有抑制熱阻抗的結(jié)構(gòu)，如果熱不能從LED封裝傳輸?shù)接∷㈦娐钒澹琇ED溫度的升高將降低其發(fā)光效率，因此松下開發(fā)了PCB和封裝的集成技術(shù)，將邊長(zhǎng)為1mm的方形藍(lán)光封裝在陶瓷基板上，然后將陶瓷基板粘貼在銅印刷電路板的表面。 包括印刷電路板在內(nèi)的模塊的總熱阻抗約為15K/W。。

圖1 LED散熱結(jié)構(gòu)

鑒于白光 led 的壽命，目前 led 制造商采取的策略是改變密封材料，同時(shí)將熒光材料分散在密封材料中，這樣可以更有效地抑制材料的劣化，降低光的傳輸速度。