近期我國很多企業(yè)客戶進(jìn)行反應(yīng)5050燈珠在生產(chǎn)LED燈帶的過程管理中會(huì)不斷出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),此種社會(huì)現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易導(dǎo)致出現(xiàn)。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠應(yīng)用于:LED幻彩燈帶,LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。造成影響這一問題現(xiàn)象的原因有以下幾點(diǎn):
1、靜電燒壞
由于LED是因?yàn)殪o電會(huì)燒壞LED芯片,從而導(dǎo)致LED燈帶假死的現(xiàn)象,以靜態(tài)的,因此敏感,如果不利于在生產(chǎn)過程中的ESD保護(hù)。
防止我們這一社會(huì)現(xiàn)象發(fā)生的措施之一就是通過加強(qiáng)靜電防護(hù),凡是接觸LED的員工,都必須要按照相關(guān)規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器公司必須發(fā)展做好接地。
2、高溫?fù)p壞
LED耐高溫性能不好,因此,如果在生產(chǎn)和維護(hù)過程中,LED的焊接溫度和焊接時(shí)間沒有得到很好的控制,芯片損壞將由超高溫或連續(xù)高溫引起,從而導(dǎo)致LED燈帶假死。
防止這種現(xiàn)象的措施是: 搞好回流焊和烙鐵的溫度控制,實(shí)行專人負(fù)責(zé)和專項(xiàng)文件管理,使用溫度控制烙鐵,有效防止烙鐵在高溫下燒壞 led 芯片。
3. 濕氣在高溫下爆發(fā)
LED封裝技術(shù)如果企業(yè)長期暴露在環(huán)境空氣系統(tǒng)中會(huì)吸潮,使用前如果不經(jīng)過除濕方法處理,在過回流焊時(shí)就會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榛亓骱钢袦囟纫筮^高、時(shí)間管理周期長而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而可以間接影響導(dǎo)致LED芯片市場過熱而損壞。
為客戶可以提供的解決管理辦法:LED的儲(chǔ)存工作環(huán)境要恒溫恒濕,未使用完的LED在下次我們使用前一定要自己置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時(shí)進(jìn)行控制除濕技術(shù)處理,以保證企業(yè)使用的LED均不可能會(huì)有吸潮現(xiàn)象。
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