LED燈構(gòu)成的詳細(xì)結(jié)構(gòu)

LED Lamp(led 燈珠)主要由一個(gè)支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

一、支架：

支架的作用: 用于導(dǎo)電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架教學(xué)素材可以經(jīng)過(guò)處理電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

式3)，支架：杯托為焦點(diǎn)式，平頭支架為大角散光燈。 類型

A，2002杯/平頭: 這種支架一般做直角，材質(zhì)亮度要求不是很高，銷釘長(zhǎng)度比其他支架短10毫米左右。針間距為2.28毫米

B、2003杯/平頭：一般可以用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C，2004年杯/平：做約φ3燈，引腳長(zhǎng)度和與2003年支架的間距。

D，2004LD/DD：用于制作藍(lán)色、白色、純綠色、紫色燈、可焊雙線、杯深。

E，2006: 兩極為平頂式，用于燈管、固態(tài)集成電路、焊接多條線。

F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G，2009-8 / 3009: 用于三色燈，杯可固定三片，四針腳。

二、銀膠

銀膠的作用：固定晶片和導(dǎo)電的作用。

銀膠的主要經(jīng)濟(jì)成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹(shù)脂）占10-15%、添加劑占5-10%。

銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?，因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。

芯片:

LED燈的結(jié)構(gòu)和LED芯片的組合物

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要部分組成一個(gè)物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體復(fù)合材料。

2），晶片的組合物：晶片是使用磷化鎵（GaP），砷化鋁鎵（GaAlAs的）或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）材料組成的，具有單向?qū)щ娦缘膬?nèi)部結(jié)構(gòu)。

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線控制晶片。晶片的尺寸設(shè)計(jì)單位：mil

晶片的焊盤一般為金墊或鋁墊。 其焊盤形狀有圓形，方形，十字形等。

4)芯片的顏色:

晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是作為一種光的混合教學(xué)效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光+黃色綠色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉進(jìn)行混合發(fā)展而成。

5）中，在晶片的主要技術(shù)參數(shù)：

A、晶片的伏安曲線特性圖：

B、正向電壓(V F)：施加在晶片兩端使晶片向前的電壓。