LED燈珠倒裝結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行技術(shù)

倒裝芯片技術(shù)是目前非常流行的概念，其優(yōu)點(diǎn)我們也知道。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)但有兩大原因?qū)е滤诮裉觳皇軞g迎:

第一，如何發(fā)展新技術(shù)都需要通過(guò)一段工作時(shí)間的探索社會(huì)才會(huì)成型，最終由市場(chǎng)才決定他的生命。

第二，倒置LED顛覆了傳統(tǒng)的LED工藝，從芯片到封裝，這樣對(duì)設(shè)備的要求會(huì)更高，只有有了封裝，才能做倒裝芯片前端的設(shè)備成本肯定會(huì)增加很多，這就設(shè)定了門檻，讓一些企業(yè)根本無(wú)法接入這項(xiàng)技術(shù)。

倒裝芯片技術(shù)是 apt 的核心技術(shù)之一。

芯片倒裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

與普通芯片相比，倒裝芯片具有更好的散熱性能，同時(shí)采用了適合倒裝芯片的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝和芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)，再加上倒裝芯片基板集成保護(hù)電路的能力，芯片的可靠性和性能顯著提高，此外，與普通和垂直結(jié)構(gòu)相比，倒裝芯片更容易實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模塊和多功能集成芯片光源技術(shù)。

對(duì)于LED燈珠光源進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)概念：

什么模塊化LED燈的光源。 LED燈的光源，和驅(qū)動(dòng)功率耗散部件成型組件，完全集成的光學(xué)，電學(xué)，熱學(xué)高度集成的組件。這將使產(chǎn)品變得簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，是半導(dǎo)體照明的未來(lái)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。

LED燈珠