Led 燈珠制造及包裝技術(shù)

A，LED燈珠生產(chǎn)過程

1、生產(chǎn)：

a) 清洗：采取不同超聲波進行清洗PCB或LED支架，并烘干。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。

b) 裝架：在LED燈珠管芯底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED燈珠管芯上，以作一個電流通過注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般可以采取鋁絲焊機。

d)包：通過點膠將LED管芯和焊絲用環(huán)氧進行維護。 膠在PC B板上對固化后的膠體形狀有嚴格的要求，這直接關(guān)系到背光成品的亮度。 這個過程也將承擔(dān)熒光粉的工作。

焊接: 如果背光源是 smd-led 或其他封裝的 led，led 必須在組裝前焊接到 pcb 上。

f)切膜：用沖床模切背光源生產(chǎn)所需的各種信息擴散膜、反光膜等。

g)裝配：根據(jù)設(shè)計圖紙進行要求，將背光源的各種不同材料手工安裝一個正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光平均性能否良好。

2、包裝：將成品按要求進行包裝、入庫。

二、封裝工藝

1. LED燈珠的封裝

是將外部引線連接到 led 燈珠芯片電極，同時維護 led 芯片，起到提高光提取效率的作用。關(guān)鍵工序是安裝、壓制、焊接和包裝。

2、LED封裝形式

LED封裝形式能夠說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場所采取相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

LED燈珠