高亮度LED燈珠的散熱技術(shù)問題

隨著全球能源短缺和人工日問題的加劇，具有節(jié)能、環(huán)保、高可靠性等特點(diǎn)的LED照明越來越受到重視，并在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。 一般來說，LED光源制作的LED燈由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器和透鏡組成，因此散熱也是一個重要的組成部分。 燈是否工作穩(wěn)定，質(zhì)量好壞，以及與燈體本身的散熱對LED至關(guān)重要。 目前市場上的高亮度LED燈珠的散熱，往往采用效果不理想的自然散熱，效果不理想，在一定程度上也影響了燈具的壽命。

熱處理是高亮度 led 燈珠應(yīng)用中的主要問題。由于 iii 族氮化物的 p 型摻雜受到鎂受體溶解度和孔的高啟動能的限制，在 p 型區(qū)域容易產(chǎn)生熱量，而且必須通過整個結(jié)構(gòu)才能在散熱器上散熱，因此，熱傳導(dǎo)和對流是 led 光珠散熱的主要方式，襯底的低熱導(dǎo)率導(dǎo)致熱阻增大和嚴(yán)重的自加熱效應(yīng)，對 led 器件的性能和可靠性造成了毀滅性的影響。

熱量對高亮度LED的影響是很大的，熱量集中在尺寸很小的晶片內(nèi)，晶片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分佈、晶片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當(dāng)溫度超過一定值時，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計(jì)資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當(dāng)多個LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時，熱量的耗散問題更嚴(yán)重。解決熱量管理問題已成為高亮度LED燈珠應(yīng)用的先決條件。

晶片尺寸與散熱的關(guān)系發(fā)展同樣也是不容我們忽視，提高工作功率LED的亮度最直接的方法是增大信息輸入輸出功率，而為了可以防止有源層的飽和問題必須通過相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸；增大數(shù)據(jù)輸入信號功率必然使結(jié)溫升高，進(jìn)而使中國量子技術(shù)效率大大降低。單管功率的提高主要取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持企業(yè)現(xiàn)有晶片材料、結(jié)構(gòu)、封裝製程、晶片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨(dú)使用增加晶片的尺寸， 結(jié)區(qū)溫度將不斷出現(xiàn)上升。

為了延長 led 燈珠的使用壽命，提高其可靠性，必須在保證亮度和照明效果的前提下，綜合考慮增強(qiáng)空氣對流和選擇散熱性能好的材料。