LED燈珠封裝技術(shù)

目前已有30多種集成式 led 燈包裝結(jié)構(gòu)，這是未來包裝技術(shù)的發(fā)展方向。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。

1、COB集成封裝

COB集成封裝現(xiàn)有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝結(jié)構(gòu)形式，COB封裝技術(shù)日趨成熟，其優(yōu)點(diǎn)是成本低。COB封裝現(xiàn)占LED光源約40%左右市場(chǎng)，光效達(dá)160~178 lm/w，熱阻可達(dá)2℃/w，COB封裝是近期LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。

2、LED燈珠晶園級(jí)封裝

晶園級(jí)封裝從外延做成LED器件只要進(jìn)行一次劃片，是LED照明光源市場(chǎng)需求的多系統(tǒng)數(shù)據(jù)集成電路封裝結(jié)構(gòu)形式，一般襯底采用硅材料，無需固晶和壓焊，并點(diǎn)膠成型，形成一個(gè)系統(tǒng)信息集成封裝，其優(yōu)點(diǎn)是可靠性好、成本低，是封裝網(wǎng)絡(luò)技術(shù)企業(yè)發(fā)展研究方向問題之一。

3、COF集成封裝

集成封裝技術(shù)是在柔性襯底上大面積組裝大功率 led 光珠芯片。它具有熱導(dǎo)率高、薄層靈活、成本低、光輸出均勻、光效高和表面光源靈活等優(yōu)點(diǎn)，可以提供線光源、表面光源和各種 led 產(chǎn)品的三維光源，也可以滿足 led 現(xiàn)代照明、個(gè)性化照明的要求，還可以作為通用的包裝元件，市場(chǎng)前景廣闊。

4. LED燈珠模塊化集成封裝

模塊化集成封裝一般指將LED芯片、驅(qū)動(dòng)電源、控制部分、零件等進(jìn)行系統(tǒng)集成封裝，統(tǒng)稱為L(zhǎng)ED模塊，具有節(jié)約材料、降低成本、可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、維護(hù)方便等很多優(yōu)點(diǎn)，是LED燈珠封裝技術(shù)發(fā)展的方向。

5、覆晶封裝技術(shù)

覆晶封裝信息技術(shù)是由芯片、襯底、凸塊形成了自己一個(gè)發(fā)展空間，這樣進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)出來的芯片企業(yè)具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)，采用傳統(tǒng)陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工藝、直接壓合等來達(dá)到高功率照明系統(tǒng)性能可以要求。

芯片用金錫合金壓在基板上，取代以前的銀膠工藝，直接取代過去的回流焊接。 具有優(yōu)異的導(dǎo)電效果和導(dǎo)熱面積。 封裝技術(shù)是大功率LED封裝的重要發(fā)展趨勢(shì)。

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