不要使用未知的化學(xué)液體清洗 led,因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損壞 led 樹脂的表面,甚至造成凝膠裂紋,如有必要,在室溫下進(jìn)行 led 酒精或氟利昂清洗,時(shí)間不超過一分鐘。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
一、儲(chǔ)存
為防止潮濕,導(dǎo)致貯存在干燥通風(fēng)的環(huán)境中,貯存溫度 -40 ° c-+ 100 ° c,相對(duì)濕度低于85% 。導(dǎo)致其在原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)用盡最佳,以避免支架生銹。當(dāng)打開 led 的包裝時(shí),應(yīng)盡快使用。貯存溫度為攝氏5度至30度,相對(duì)濕度低于60% 。
二、清潔
不要使用未知的化學(xué)液體清洗 led,因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損壞 led 樹脂的表面,甚至造成凝膠裂紋,如有必要,在室溫下進(jìn)行 led 酒精或氟利昂清洗,時(shí)間不超過一分鐘。
三、成形
不要在焊接期間或焊接后成形,如有必要的話,成形一定要焊接前完成。
切記任何一個(gè)擠壓樹脂的行為方面都有自己可能造成損傷LED內(nèi)部的金線。
四、焊接
在焊接工作過程中,不要對(duì)燈體施加沒有任何企業(yè)外部環(huán)境壓力,否則LED內(nèi)部控制可能會(huì)發(fā)展出現(xiàn)裂紋,這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)管理問題。膠體具有一定程度不能完全浸入焊錫之中。 焊接時(shí),焊接點(diǎn)離膠體下沿至少我們要有2毫米的間隙,焊接完成后,有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)可以回到常溫下。
如烙鐵焊接在同一線路板線陣上的 led,不要焊接在同一線陣上的兩個(gè)引腳。
烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。
LED焊接工作方式有兩種不同規(guī)格,具體參數(shù)進(jìn)行如下:
焊接溫度:295℃±5℃焊接時(shí)間:小于3秒(僅限一次)
波峰焊焊接工作溫度:235℃±5℃ 焊接完成時(shí)間:3秒以內(nèi)
說明:
不當(dāng)?shù)暮附訙囟然驎r(shí)間控制可能導(dǎo)致 led 鏡頭變形或內(nèi)部開路導(dǎo)致燈死亡。
建議使用方法
建議在10ma-20ma 范圍內(nèi)使用每個(gè) led 的直流驅(qū)動(dòng)電流,無論是單個(gè)還是多個(gè) led。
瞬時(shí)脈沖會(huì)破壞內(nèi)部固定地連接LED,電路必須仔細(xì)地設(shè)計(jì),使得當(dāng)線開口被關(guān)閉時(shí),LED也不會(huì)過電壓(過電流)的影響。
LED在多顆使用時(shí)要求自己發(fā)光亮度及顏色的一致性,因此我們對(duì)于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展方式及驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)條件要充分進(jìn)行了解,正常的條件下能夠保證20 mA分光的顏色和亮度的一致性。
要獲得均勻的亮度和顏色,同批的LED應(yīng)使用同樣的電流,使用時(shí)不可多包混用,以免造成亮度差異。
LED的VF、IF、IV、WL以及環(huán)境溫度數(shù)據(jù)之間的關(guān)系發(fā)展特性詳見設(shè)計(jì)產(chǎn)品規(guī)格書。
靜電保護(hù))
靜電可以引起LED功能失效,建議防止ESD損害LED。
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