如何對LED燈珠進(jìn)行封裝，判斷其技術(shù)質(zhì)量？

　　led燈珠的好壞評價(jià)指標(biāo)：led燈的好壞的幾個(gè)重要指標(biāo)是：角度、亮度、顏色（波長）一致性、抗靜電技術(shù)能力、抗衰減問題能力等。幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。

LED燈珠包裝材料：LED包裝材料是LED燈質(zhì)量的直接因素和最基本因素，LED燈是幾種主要材料的組合，一個(gè)好的LED燈必須是所有包裝材料和生產(chǎn)技術(shù)的結(jié)合。

led燈的封裝信息技術(shù)：一般全自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行封裝要比傳統(tǒng)手工封裝的要好，封裝的技術(shù)發(fā)展水平同時(shí)也是led燈封裝好壞的主要影響因素，同樣的材料具有不同的生產(chǎn)企業(yè)廠家生產(chǎn)制造出來的產(chǎn)品有很大的差別.

LED封裝流程：

第一步：擴(kuò)展晶體。 采用膨脹機(jī)將廠家提供的整個(gè)LED晶片薄膜均勻展開，使附著在薄膜表面的LED晶粒緊密排列并拉開，便于對晶體進(jìn)行刺破。

第二步：背膠。 將膨脹晶體的膨脹環(huán)放在刮銀漿層的背膠面上，將背銀漿放在背面。 一點(diǎn)銀子。 用于散裝LED芯片。 用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿放在PC B印花電路板上。

第三步：準(zhǔn)備粘貼到晶體擴(kuò)環(huán)刺晶體保持器，與所述LED芯片刺晶筆刺由操作者在印刷電路板PCB上的顯微鏡下。

第四步：將刺好晶的PCB印刷電子線路板直接放入進(jìn)行熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段工作時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片作為鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成經(jīng)濟(jì)困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上分析幾個(gè)重要步驟；如果我們只有IC芯片邦定則可以取消通過以上研究步驟。

第五步：粘芯片。與印刷電路板PCB上的位置的一個(gè)適當(dāng)?shù)牧縄C分配器紅色塑料（或乙烯基），然后防靜電設(shè)備（真空桿或兒童）向右上IC管芯紅色塑料或乙烯基。

　　第六步：烘干。將粘好裸片放入進(jìn)行熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段工作時(shí)間，也可以通過自然資源固化(時(shí)間相對較長)。

第七步：粘合。 晶片(LED晶?；騃C芯片)通過鋁線焊機(jī)與PC B板上相應(yīng)的墊鋁線橋接，即COB的內(nèi)部引線焊接。

第八步: 預(yù)測。 使用專用檢測工具根據(jù)不同用途的芯軸有不同的設(shè)備，簡單的是高精度電源檢測芯板，將不合格的芯板重新修復(fù)。

第9步：配藥。良好的鍵合位置的LED管芯使用良好AB膠分配器量來配制，所述IC封裝具有乙烯基，根據(jù)客戶的要求和封裝的外觀。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷電子線路板直接放入進(jìn)行熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)企業(yè)要求可設(shè)定一個(gè)不同的烘干處理時(shí)間。

第十一步：后測。封裝的印刷電路板PCB，然后用于電性能的專用測試工具進(jìn)行測試，以區(qū)分好還是壞。