LED燈珠容易發(fā)黑,LED支架的涂層是鍍銀的。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個(gè)用肉眼都很容易分辨的,所有相對(duì)別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對(duì)來說要低調(diào)很多。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。 由于含硫氣體將通過其多孔硅膠或支架間隙與光源的銀涂層硫化,我們使用的支架塑料具有許多多孔結(jié)構(gòu)。
變色問題原因一:鍍層進(jìn)行硫化變色
經(jīng)過LED光源的硫化反應(yīng)后,產(chǎn)品的功能區(qū)會(huì)變黑,光通量逐漸減小,色溫明顯漂移。 更嚴(yán)重的情況是銀層完全腐蝕,銅層暴露。 由于金絲的第二焊點(diǎn)附著在銀層表面,當(dāng)支撐功能區(qū)的銀層完全硫化腐蝕時(shí),金球脫落,出現(xiàn)死燈。 可以看出,硫化硅膠和銀層容易剝離,剝離的硅膠表面覆蓋著小黑點(diǎn),這些黑色是硫化銀。
銀對(duì)硫、氧和氯有很強(qiáng)的親和力。銀很容易吸附空氣中的水分子,在其表面形成水膜??諝庵械难?、硫和氯進(jìn)入水膜,形成不溶性的氧化銀、硫化銀和氯化銀。
∮粗糙的鍍銀層表面相對(duì)于光滑的更易凝聚水份和進(jìn)入腐蝕介質(zhì),引起變色。
∮鍍銀后表面進(jìn)行清洗不干凈,殘留的電鍍液含有銀離子,與潮濕環(huán)境空氣通過接觸后很快就會(huì)引起變色。
鍍銀層的硫化占燈珠變色的極大影響比例,一般的封裝廠對(duì)應(yīng)變色客訴總是想扯到硫化這一問題原因分析上來。一旦企業(yè)通過中國元素主要成份分析出含硫,封裝廠就不承認(rèn)是燈珠沒做好了。很多學(xué)生合作可以很好的雙方都是因?yàn)檫@樣一個(gè)客訴到了對(duì)薄公堂的局面。
變色問題原因二:固晶膠變色
在支架上用膠水粘合LED芯片(共晶除外)。 眾所周知,LED芯片是一種熱源,所有的熱量都會(huì)從這里開始。 由于LED芯片的深度發(fā)出的光不是藍(lán)色的,波長短,能量高,固體晶膠分子鏈長期處于高能狀態(tài)。 固體晶膠是芯片外最熱的材料,可引起固體晶膠變色。
環(huán)氧樹脂在高溫下易碳化,長時(shí)間暴露在藍(lán)光下易發(fā)黃。
∮銀膠里銀鹵化,硫化,氧化,導(dǎo)致固晶膠導(dǎo)熱能力下降、粘接強(qiáng)度下降。
變色問題原因三:封裝膠水進(jìn)行老化變色
由于LED燈珠需要我們用到信息透明的膠水進(jìn)行保護(hù),在選擇膠水的時(shí)比較研究注重高折射率、高投射率這些影響因素。一般會(huì)選擇笨基類硅膠或者環(huán)氧樹脂膠水。這些膠水在長期發(fā)展受到不同光照的情況下可能會(huì)有分子鍵裂解產(chǎn)生變化。
∮苯基類硅膠材料由于具有苯環(huán)基的存在,在高溫、紫外線的條件下會(huì)產(chǎn)生一個(gè)變色功能基團(tuán)“醌”,發(fā)生黃變。
∮環(huán)氧類材料在高溫和UV條件下更容易發(fā)生黃變、開裂現(xiàn)象。
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