LED燈珠封裝技術(shù)應(yīng)用發(fā)展要素

led應(yīng)用封裝技術(shù)對(duì)LED燈珠的散熱，壽命等基礎(chǔ)參數(shù)至關(guān)重要，下面對(duì)LED燈珠封裝常見(jiàn)要素進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹分析，供LED燈珠相干人員參考。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō)，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過(guò)20mA的基本上都可以算作大功率。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)

一、LED燈珠引腳進(jìn)行成形技術(shù)方式

1、必需離膠體2毫米才干以及折彎材料支架。

2、支架材料成形必須用一個(gè)夾具或由專業(yè)技術(shù)人員來(lái)完成。

焊接前必須做3.支架成型。

4. 確保引腳和間距與板子上的一致。

其次，LED燈珠和曲腿切腳注

因設(shè)計(jì)企業(yè)須要彎腳及切腳，在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的地位距膠體以及底面面積大于3mm。

彎腳應(yīng)在焊接行進(jìn)行。

使用 led 插入燈時(shí)，pcb 板孔間距與 led 引腳間距應(yīng)對(duì)應(yīng)。

切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦作用產(chǎn)生具有很高要求電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好進(jìn)行防靜電處理工作。

三、LED燈珠清洗

在用化學(xué)物質(zhì)清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橐恍┗瘜W(xué)物質(zhì)會(huì)損害膠體的外觀，導(dǎo)致三氯乙烯、丙酮等褪色。 可在室溫下用乙醇擦拭浸漬不超過(guò)3分鐘。

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