一、嚴(yán)格進(jìn)行檢測(cè)固晶站的LED原物料
1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片可以切割能力大小程度不一、芯片通過切割傾斜等。幻彩燈珠應(yīng)用于:LED幻彩燈帶,LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個(gè)用肉眼都很容易分辨的,所有相對(duì)別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對(duì)來說要低調(diào)很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強(qiáng)高(純白光,暖光的稍微小一點(diǎn))。他的工作電壓和普通的LED一樣,只需要3.0-3.4V,電流也是一樣60MA。
預(yù)防措施:進(jìn)料檢驗(yàn)的嚴(yán)格把關(guān),發(fā)現(xiàn)問題,并要求供應(yīng)商改善。
2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸進(jìn)行偏差產(chǎn)生過大,支架材料變色生銹,支架結(jié)構(gòu)變形等。
來料不良是供應(yīng)商的問題,應(yīng)通知供應(yīng)商改進(jìn)并嚴(yán)格控制來料。
圖3。 銀膠: 主要性能為銀膠粘度差、使用壽命超過、貯存條件和解凍條件不符合實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)等。
對(duì)于銀膠粘度,一般在項(xiàng)目評(píng)估后不會(huì)出現(xiàn)太多的問題,但并不是說銀膠是最好的,如果發(fā)現(xiàn)有問題,可以通知項(xiàng)目重新評(píng)估。 其他使用壽命、貯存條件、解凍條件都是人為控制的,只要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作,一般不會(huì)出現(xiàn)太多問題。
二、減少企業(yè)不利的人為影響因素
1.操作者非法操作:例如不戴手套,由銀解凍出來的冰箱的后粘貼而不直接上線,并且工人不根據(jù)SOP不工作,或者影響機(jī)器操作將不熟練等的固體晶體質(zhì)量
預(yù)防控制措施:領(lǐng)班加強(qiáng)企業(yè)管理,作業(yè)員按SOP作業(yè),品保人員可以加強(qiáng)稽核,對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員需要加強(qiáng)社會(huì)教育教學(xué)訓(xùn)練,沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。
對(duì)2.維修人員調(diào)整不當(dāng):對(duì)策是提高技術(shù)水平。 如晶體高度,固體晶體高度,頂針高度,、一些延遲時(shí)間設(shè)置、電機(jī)參數(shù)、表參數(shù)設(shè)置等,應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整到最佳狀態(tài)。
確保不會(huì)有壞機(jī)器
機(jī)主要用于一些的機(jī)械結(jié)構(gòu)或機(jī)械零件,知識(shí)系統(tǒng)和其它不利影響的方面所造成的固體的晶體質(zhì)量。確保設(shè)備正常運(yùn)行。
四、執(zhí)行進(jìn)行正確的調(diào)機(jī)方法
1.光點(diǎn)沒有對(duì)好:
措施----重新校準(zhǔn)點(diǎn),以確保三點(diǎn)一線。
2.各項(xiàng)工作參數(shù)進(jìn)行調(diào)校不當(dāng):
例如:picklevel,bondlevel,ejectorlevel延遲時(shí)間,并且所述電動(dòng)機(jī)的其他參數(shù),和一個(gè)短的可解加多保存的多個(gè)步驟可以仍然進(jìn)行,但結(jié)果是完全不同的。同樣是高度頂針,當(dāng)吸入不起死亡,這是很難的參數(shù),但不考慮頂針鈍或折斷,導(dǎo)致對(duì)芯片損壞是否,Θ角偏移等。和延遲時(shí)間與電機(jī)參數(shù)一樣,用壞了,喇叭的操作將是不同的,同樣引起質(zhì)量異常。
3.二值設(shè)定不當(dāng):
對(duì)策是,重新設(shè)置二值化。
4.機(jī)器空調(diào)沖突的標(biāo)準(zhǔn)。
例如:調(diào)點(diǎn)膠時(shí),把點(diǎn)膠彈簧壓死,點(diǎn)膠頭一點(diǎn)就是彈性工作都沒有,結(jié)果進(jìn)行怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校,勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出一個(gè)位移問題若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào),就很簡(jiǎn)單容易發(fā)展造成跑料和支架結(jié)構(gòu)變形等。
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