針對國內(nèi)背光源用2835燈珠產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性的要求,封裝材料器件以倒裝無金線技術為依托,著力開發(fā)了高穩(wěn)定性的LED背光進行產(chǎn)品,其擁有具有高亮度、高光效、低熱阻、超薄電子封裝、小尺寸和顏色通過一致性好等特點。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片,這個用肉眼都很容易分辨的,所有相對別的燈珠來說,普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。目前,我公司發(fā)展已經(jīng)推出了高可靠性的側(cè)發(fā)光顯示背光系統(tǒng)封裝結構器件4014、7020,直下式選擇背光控制器件3030、2835,逐步成為贏得中國市場國家認可。
以下是2835led燈珠產(chǎn)品的描述和特點:
產(chǎn)品名稱: 2835 led 芯片燈珠,紅燈。
應用研究范圍:日光燈/球泡燈/面板燈/硬光條/軟光條/玉米燈等。
產(chǎn)品特點:
1.性價比高 單顆足0.1W。
2.均使用進行硅膠材料封裝、散熱作用效果好,低衰減、壽命長。
3.光效一致性,廠家直銷。
使用注意:
1. 不超過兩個焊縫的材料。
2. 焊接時不要按引線。
3.焊接后溫度未回降到可以常溫時請勿使用扭曲線路板。
4.手工焊接時烙鐵溫度不高于300℃,每個焊腳焊接時間不超過3秒。
PS:使用時我們需要學生做好放靜電處理。
貯存注意:
1.請在未準備使用LED 之前不要打開防靜電袋子。
圖2。開啟前,led 應保持在攝氏30度以下,濕度在60% 以下。最長的儲存期是一年。
3.打開包裝待后,LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件,且必須在7 天內(nèi)使用完。
4.如果LED 超出了第3 點要求,則LED 必須需要經(jīng)過進行烘烤時間才能通過使用,烘烤技術條件為:60±3℃,12個小時。
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