csp燈珠(csp燈珠是什么意思)

CSp封裝的目的：改進(jìn)晶片散熱csp(chip scale package)封裝以減小封裝體積并提高晶片的可靠性是芯片級(jí)封裝的意思。csp包裝的最新一代的存儲(chǔ)芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能有了新的提高。csp封裝可以將芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，是相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)大小為32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅是tsop存儲(chǔ)器芯片面積的1/6。與bga包相比，在相同空間的csp包可以提高存儲(chǔ)容量3倍。

　　led行業(yè)的csp代表什么。

　　CSp是包裝形式

　　芯片級(jí)封裝

　　定義：CSp技術(shù)傳統(tǒng)上是封裝體積與LED晶片相同或LED晶片的20%以下的體積，其功能被定義為完整的封裝元件。

　　現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展過程：TO→DIp→LCC→QFp→BGA→CSp

　　CSP是什么

　　CSp是英語commercial service provider的縮寫，即商業(yè)服務(wù)提供商。CSP建立了一個(gè)商業(yè)網(wǎng)站，向其他公司和個(gè)人銷售產(chǎn)品，提供服務(wù)的CSP(Chip Scale package)。意味著芯片類的包裝的CSP，意味著Come(進(jìn)入游戲)--Stay(留在游戲中的體驗(yàn))--pay(根據(jù)需要支付費(fèi)用)，核心意義是首先進(jìn)行游戲體驗(yàn)。如果中意的話，根據(jù)需要，中流砂輪-TenyBGA包裝

　　隨著1990年代集成技術(shù)的進(jìn)步，隨著設(shè)備的改善和深度亞微米技術(shù)的使用，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，耗電量也增加，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，基于傳統(tǒng)的包裝方式，增加了一種稱為BGA(Ball Grid Arrray package)的新方式。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于諸如GpU(圖形處理芯片)、母板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域。另一方面，TinyBGA(TinyBall Grid Aray、小型網(wǎng)格陣列封裝)意味著微BGA，TinyBGA屬于BGA封裝技術(shù)的分支，采用BT樹脂代替?zhèn)鹘y(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。目前，高端圖形卡的圖形存儲(chǔ)器和DDR333、DDR400存儲(chǔ)器中有采用該包裝技術(shù)的產(chǎn)品。

　　TinyBGA封裝的芯片與普通TSOP封裝的芯片相比具有以下特征：

　　一、單位容量內(nèi)的存儲(chǔ)空間大幅增加，相同大小的兩個(gè)存儲(chǔ)粒子、TinyBGA封裝方式的容量比TSOP高一倍，成本也不會(huì)明顯上升，如果存儲(chǔ)粒子的處理小于0.25微米TinyBGA封裝的成本低于TSOP。

　　二、具有高電性能。TinyBGA封裝的芯片通過底部的錫球連接到pCB板，有效地縮短了信號(hào)的傳輸距離，信號(hào)傳輸線的長度只不過是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的四分之一，信號(hào)的衰減也降低了，可以大大提高芯片的干擾防止性能。

　　三、有更好的散熱能力。TinyBGA封裝的存儲(chǔ)器不僅體積比具有相同容量的TSOP封裝芯片小，而且體積小(封裝高度小于0.8mm)，而且從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅為0.36mm。與此相對(duì)，TinyBGA方式封裝的存儲(chǔ)器具有更高的導(dǎo)熱效率，TinyBGA封裝的熱阻比TSOP低75%。

　　根據(jù)TinyBGA的新技術(shù)封裝的內(nèi)存，所有電腦的DRAM內(nèi)存體積不變時(shí)的存儲(chǔ)容量可以提高2～3倍，TinyBGA比TSOP體積小，散熱性能和電性能也會(huì)提高。TinyBGA封裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲(chǔ)量，采用TinyBGA封裝技術(shù)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品容量相同，體積只有TSOP封裝的三分之一。

　　另外，與傳統(tǒng)的TSOP封裝方案相比，TinyBGA封裝方案具有更快且高效的散熱路徑。然而，TinyBGA封裝仍然存在較大占用基板面積的問題?，F(xiàn)在，以處理器為主的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的性能有著整體大幅提高的傾向，對(duì)存儲(chǔ)器的品質(zhì)和性能的要求也越來越嚴(yán)格。因此，為了適應(yīng)大容量的存儲(chǔ)器芯片，需要存儲(chǔ)器封裝更緊湊，并且要求存儲(chǔ)器封裝的散熱性能更好并且適應(yīng)更快的核心頻率。毫無疑問，諸如TSOP等存儲(chǔ)器封裝技術(shù)進(jìn)展不大，也越來越不適合高頻，高速下一代存儲(chǔ)器的封裝需求以及新的存儲(chǔ)器封裝技術(shù)也誕生了。

　　一般來說，F(xiàn)BGA封裝方案比TSOP好，TSOP封裝的銷在外面，但是包括FBGA引腳，難以受到外部環(huán)境的干擾。FBGA包的顆粒也相對(duì)較小，并且FBGA包通常用于512MB或1G或更大的存儲(chǔ)器模塊。

　　2022年led行業(yè)的CSp包裝更出眾

　　在BGA技術(shù)開始普及的同時(shí)，從另一個(gè)BGA發(fā)展而來的CSP封裝技術(shù)(圖3所示)也逐漸表現(xiàn)出了其生力軍的本色，肯斯頓、勤茂科學(xué)技術(shù)等領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造商也開始發(fā)售采用CSP封裝技術(shù)的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。CSp是所有Chip Scale package，也就是芯片尺寸包裝的意思。作為下一代芯片包裝技術(shù)，基于BGA、TSOP，CSp的性能革命性地提高了。CSp封裝可以將芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)是接近1:1的理想情況，絕對(duì)大小為32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅為TSOP存儲(chǔ)器芯片面積的1/6。這使得存儲(chǔ)器條紋可以以相同的音量并入到更多的芯片中，并且可以增加單個(gè)容量。也就是說，與BGA包相比，

　　CSP包在相同空間內(nèi)可將存儲(chǔ)容量提高3倍，圖4示出了三種封裝技術(shù)的存儲(chǔ)器芯片的比較顯然，記憶芯片封裝技術(shù)正在向更小的體積方向發(fā)展。CSp封裝存儲(chǔ)器不僅體積小，而且更薄，其從金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅為0.2mm，大大提高了存儲(chǔ)器芯片長時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，顯著降低線路阻抗芯片速度也大幅提高了。與BGA相比，CSP封裝的電氣性質(zhì)和可靠性也大大提高了TOSp。由于能夠在相同芯片面積實(shí)現(xiàn)CSp的銷數(shù)明顯大于TSOP、BGA銷數(shù)(TSOP最多304個(gè)，BGA最多600個(gè)，

　　CSp原則上可以制造1000個(gè))，因此能夠支持I/O端口的數(shù)量大幅增加。另外，CSp封裝存儲(chǔ)器芯片的中心銷形式有效地縮短信號(hào)的傳導(dǎo)距離，減少其衰減，大大提高了芯片的干擾防止和噪聲防止性能，從而使CSp的訪問時(shí)間比BGA提高了15%-20%。

　　在CSp的封裝方式中，存儲(chǔ)粒子通過一個(gè)一個(gè)的錫球焊接在pCB板上，由于焊接點(diǎn)和pCB板的接觸面積大，存儲(chǔ)器芯片運(yùn)行中產(chǎn)生的熱可以容易地傳導(dǎo)到pCB板并釋放。在傳統(tǒng)的TSOP封裝方案中，存儲(chǔ)器芯片通過芯片銷焊接在pCB基板上，焊接點(diǎn)和pCB基板之間的接觸面積小，芯片向pCB基板的傳熱相對(duì)困難。CSp封裝可從背面散熱，熱效率良好，CSp的熱阻為35℃/W，TSOP的熱阻為40℃/W。

　　測(cè)試結(jié)果表明，使用CSp封裝的存儲(chǔ)器，pCB板傳導(dǎo)的熱量達(dá)到88.4%，在TSOP存儲(chǔ)器中傳導(dǎo)到pCB板的熱量達(dá)到71.3%。另外，由于CSp芯片結(jié)構(gòu)緊湊且電路冗余性低，因此可以減少不必要的功率消耗，從而使芯片消耗功率和工作溫度相對(duì)降低。目前，存儲(chǔ)粒子工廠在制造DDR333和DDR400的存儲(chǔ)器時(shí)采用0.175微米的制造技術(shù)，良品率相對(duì)較低。制造過程0.15?如果提高到0.13微米，良品率就會(huì)大幅度提高。為了實(shí)現(xiàn)這樣的過程級(jí)別，不可避免地采用CSp封裝方案。因此，CSp封裝的高性能存儲(chǔ)器意味著大量的CSp(Chip Scale package)是芯片級(jí)封裝，是下一代芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后存儲(chǔ)器上的另一種新技術(shù)。

　　CSp是芯片類的包裝的意思