cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)(cob封裝是什么意思)

近年來，COB封裝特別是大功率COB封裝得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，產(chǎn)品在市場(chǎng)上占有了一定份額。只要企業(yè)在實(shí)際生產(chǎn)中不斷改進(jìn)產(chǎn)品性能，COB產(chǎn)品將會(huì)成為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)品的重要組成部分。

　　針對(duì)COB存在的問題，提出如下解決建議：

　　(1)基板：企業(yè)要根據(jù)選擇的封裝芯片和產(chǎn)品的定位來選擇生產(chǎn)中所用到的基板。不同的芯片需要與不同的基板匹配才能有較好的散熱效果。最好的做法是根據(jù)芯片類型及發(fā)熱情況定制基板。從目前企業(yè)的應(yīng)用情況及研究進(jìn)展來看，陶瓷基板性能比鋁基板更好。如企業(yè)定位的是高端產(chǎn)品，可選擇陶瓷基板。此外，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了一些新型基板，如銅基板、鏡面鋁基板及鍍銀鋁基板等，也可以選擇使用。

　　(2)封裝膠：首先，要進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，充分掌握市場(chǎng)上封裝膠的性能和價(jià)格差異。再者，要對(duì)采購的封裝膠進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，便于更好地了解膠的性質(zhì)，特別是對(duì)于一些價(jià)格相對(duì)較低的膠要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)全面評(píng)估其性能。而且對(duì)不同批次的膠也要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以確定最佳的使用條件。

　　(3)芯片：研究人員需要在充分掌握芯片與熒光粉、封裝膠及基板的匹配性基礎(chǔ)上，對(duì)芯片性能進(jìn)行全面評(píng)估。要對(duì)擬采用的芯片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，對(duì)比各類芯片在與熒光粉、封裝膠及基板的匹配上是否能達(dá)到所需要的光效及散熱性能。在綜合評(píng)估之后才能使最終使用的芯片達(dá)到最佳的效果。

　　(4)結(jié)構(gòu)：如果企業(yè)具有水平較高的研究團(tuán)隊(duì)，可以嘗試自己研究特殊的散熱結(jié)構(gòu)并申請(qǐng)專利。這樣不僅可以防止他人仿制，還能增加自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如果想降低成本，可以考慮使用傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，選擇適合的材料，也能保證產(chǎn)品質(zhì)量。

　　COB技術(shù)經(jīng)過一段時(shí)間的沉靜，現(xiàn)在又逐漸被很多廠家應(yīng)用，但還存在一些亟待解決的問題。

　　(1)基板的選擇：基板的散熱性能對(duì)整個(gè)封裝體系的散熱起到關(guān)鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類：鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜，散熱性能較差;陶瓷基板較貴，散熱性能較好。此外，這兩種基板還具有其他一些性能差異。封裝企業(yè)選擇這兩種基板時(shí)需要考慮的因素較多。

　　(2)封裝膠的選擇：封裝膠對(duì)于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經(jīng)逐步替代原來多數(shù)廠商會(huì)用到的環(huán)氧樹脂膠，尤其是大功率LED封裝，有機(jī)硅樹脂已經(jīng)成為眾多封裝廠商的首選。但是市場(chǎng)上硅膠種類繁多，性能、價(jià)格也有很大差異，要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。

　　(3)芯片的選擇：芯片不僅與整個(gè)LED的光效有關(guān)，還與散熱有很大關(guān)系。在芯片選擇上，有很多企業(yè)甚至是研究人員并沒有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問題。

　　(4)整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和運(yùn)用：從前文可知，可用于COB封裝的散熱結(jié)構(gòu)很多，不過這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)都是根據(jù)最初所提出的散熱結(jié)構(gòu)改進(jìn)而來的。在實(shí)際生產(chǎn)中要運(yùn)用這些散熱結(jié)構(gòu)還有很多需解決的問題，比如該結(jié)構(gòu)的散熱性能能否達(dá)到預(yù)期效果，散熱結(jié)構(gòu)加工的工藝復(fù)雜程度，散熱結(jié)構(gòu)的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。