現(xiàn)在,led 照明廠商將正式進(jìn)入逐步淘汰的競(jìng)爭(zhēng),“大恒大”的趨勢(shì)更加突出,行業(yè)集中度提高。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm,光強(qiáng)高(純白光,暖光的稍微小一點(diǎn))。他...
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