LED燈廠家調(diào)整定位是第一

現(xiàn)在，led 照明廠商將正式進入逐步淘汰的競爭，“大恒大”的趨勢更加突出，行業(yè)集中度提高。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。 2014年，數(shù)百家包裝公司被淘汰。 與此同時，去年國內(nèi)領(lǐng)先的包裝企業(yè)木林森包裝規(guī)模將達到30多億元，國家明星，聚飛規(guī)模將超過10億，宏利，瑞豐，立方將達到80-10億，到2015年，中國領(lǐng)先的包裝企業(yè)規(guī)模將增加10多億，行業(yè)集中度將向大企業(yè)靠攏。

隨著公司和企業(yè)上市，擴大產(chǎn)能釋放的規(guī)模，傳統(tǒng)的包裝設備將進入微利時代。小企業(yè)和有限的技術(shù)能力和批量生產(chǎn)困難與大企業(yè)競爭，在不增加小企業(yè)的困境在身體加深，一旦客戶問題的下游應用，小規(guī)模的包裝企業(yè)將面臨更大的風險不增利。

　　對于我們中國進行封裝廠商而言，經(jīng)營發(fā)展并不容易。一方面利潤水平不高，另一重要方面還得承擔具有較高的經(jīng)營管理風險，一旦某個目標客戶出了一個問題，或者服務品質(zhì)出點差錯，一年的努力就白費了，嚴重點的甚至因資金鏈斷裂倒閉。2015年，封裝大廠的產(chǎn)能逐步釋放，原本競爭能力已經(jīng)成為非常激烈的市場，變得更加惡劣。沒有社會資金政策支持的廠商，經(jīng)營活動越發(fā)艱難。

顯然，很多主流的LED封裝企業(yè)都已經(jīng)意識到了這個問題，即使規(guī)模不能優(yōu)化盈利結(jié)構(gòu)的LED從結(jié)構(gòu)包裝公司。隨著價格的不斷刷新底線，競爭日趨激烈，國內(nèi)企業(yè)正在調(diào)整自己的營銷策略，積極布局新興市場，智能照明段高利潤市場。

　　未來，隨著LED照明市場的黃金期褪去，LED封裝技術(shù)企業(yè)還將進一步轉(zhuǎn)型升級，只有因市而動、順勢而為，根據(jù)中國市場經(jīng)濟發(fā)展水平不斷通過調(diào)整自己自身品牌定位，才能在社會競爭中立于不敗之地。

公司，專業(yè)生產(chǎn)和銷售發(fā)光二極管、LED半導體發(fā)光器件。 有LED13年元器件生產(chǎn)銷售經(jīng)驗，使用ASM，KS全自動固晶機焊絲，武藏點膠，從原材料的選擇，何力的金絲，紅銅支架，三安，晶元，德豪芯片。