led燈珠封裝工藝_封裝led貼片燈珠的工藝流程

led燈珠封裝工藝_封裝led貼片燈珠的工藝流程

任何led燈珠都需要對不同類型設(shè)計合理的包裝形式。因?yàn)橹挥邪b好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，并投入到實(shí)際應(yīng)用中。那么，是為了什麼而將led燈珠膠囊化嗎。

led燈珠封裝的效果是led燈珠將外線連接到芯片的電極上，led燈珠不僅維護(hù)芯片，還起到提高發(fā)光功率的效果。因此led燈珠封裝不僅完成輸出電信號，而且還重要的是保持核心正常工作并輸出可見光的功能。

led燈珠包裝既有電參數(shù)，也有光參數(shù)的計劃和技能要求，可知不是簡單的作業(yè)。由于LED封裝的要求高，所以無論是直接插入led燈珠還是貼片led燈珠，都必須使用高精度的固結(jié)晶機(jī)。led燈珠將芯片放入封裝中的方向是否正確直接影響整個封裝的發(fā)光功率。

如果芯片在反射杯內(nèi)的方向上存在誤差，則光線不會完全反射，并且直接影響led燈珠的亮度。然而，在具有先進(jìn)的PR System（預(yù)先圖像識別系統(tǒng)）的固晶機(jī)中，不管引線結(jié)構(gòu)的質(zhì)量如何，都可以將led燈珠芯片正確地焊接在預(yù)約方向上。