cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)_COB封裝技術(shù)

cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)_COB封裝技術(shù)

COB封裝技術(shù)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比有什么好處呢？我和你一起討論。

1、COB燈珠的品質(zhì)優(yōu)勢(shì)現(xiàn)有的SMD封裝以貼片的形式將多個(gè)獨(dú)立的設(shè)備粘貼在PCB板上LED形成應(yīng)用的光源組件，在該方法中存在點(diǎn)光、眩光和鬼影的問(wèn)題。COB珠子屬于面光源，視角大，角度調(diào)整容易，減少由折射引起的光的損失。

2、COB串珠包裝效率高，節(jié)省成本COB封裝工藝與SMD生產(chǎn)過(guò)程的差別不大，COB封裝點(diǎn)橡膠、分離、光譜、包裝上的包裝效率更高，與以往的SMD相比可以節(jié)省5%的任何材料費(fèi)。

3、COB珠子低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)的SMD封裝系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)是芯片？固晶膠焊接點(diǎn)縹緲63？錫糊劑？銅箔錠？絕緣層絕緣63？鋁材料。COB封裝的系統(tǒng)熱阻是芯片？固晶膠是鋁。COB封裝的系統(tǒng)熱阻比以往的SMD封裝的系統(tǒng)熱阻低得多，所以COB封裝的LED照明設(shè)備的壽命大幅提高。

4、COB珠應(yīng)用優(yōu)勢(shì)COB燈珠的應(yīng)用非常方便，可以不需要其他技術(shù)直接應(yīng)用于燈。以往的SMD封裝光源首先需要貼片通過(guò)回流焊接固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB珠子方便。