LED封裝用環(huán)氧樹脂的關(guān)鍵信息技術(shù)進(jìn)行解析

　LED燈珠的性能50％取決于一個(gè)芯片，50％取決于封裝結(jié)構(gòu)及其相關(guān)材料。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。封裝材料研究主要可以起到環(huán)境保護(hù)管理芯片和輸出可見光，對(duì)LED燈珠的發(fā)光工作效率、亮度、使用網(wǎng)絡(luò)壽命分析等方面都起著重要關(guān)鍵性的作用。隨著信息技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮度、發(fā)光效率水平不斷努力提高，進(jìn)而對(duì)封裝材料也提出了新的要求——對(duì)封裝處理工藝企業(yè)而言要求其粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對(duì)LED性能方面而言要求其必須具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應(yīng)力、低吸濕性等，LED封裝材料市場已經(jīng)逐漸成為我國當(dāng)前社會(huì)制約功率型LED發(fā)展的關(guān)鍵能力問題。

LED目前使用的封裝材料為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的粘附性，電絕緣性，粘附性和介電性能，以及成本相對(duì)較低的，靈活的制劑，易成型，生產(chǎn)效率高和低功率LED封裝成為主流材料。

采用ASM、KS全自動(dòng)固晶機(jī)焊線，武藏的點(diǎn)膠，從原物料的選擇，賀力氏的金線、紅銅支架、三安、晶元、德豪芯片、信越膠水。