LED燈散熱失效的原因及改進(jìn)方法

LED燈散熱失效的原因及改進(jìn)方法

1. Led 光源熱阻大，光源熱量不能排出，使用導(dǎo)熱膏會使熱量運(yùn)動(dòng)失靈。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)

2.使用鋁板作為光源PCB連接器，因?yàn)橛卸鄠€(gè)電阻的鋁板上，一光源沒有熱傳遞，使用熱導(dǎo)致導(dǎo)熱膏運(yùn)動(dòng)失敗。

　　3.沒有達(dá)到一定發(fā)展空間給發(fā)光面進(jìn)行熱緩沖，會造成LED光源的散熱失敗，光衰提前。以上三類原因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在這個(gè)行業(yè)中LED照明系統(tǒng)設(shè)備散熱失敗的主要工作原因，沒有一個(gè)較為徹底的解決管理辦法。一些大公司將燈珠一體化封裝運(yùn)用陶瓷襯底散熱，但是同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)成本相對較高無法得到社會普遍使用。

所以我們也做了一些改進(jìn)：

　　1.LED燈具的散熱器的表面粗化是有效進(jìn)行改善環(huán)境散熱技術(shù)能力的方式方法之一。

表面粗化，即表面不光滑，可以通過物理化學(xué)方法來實(shí)現(xiàn)，一般是噴砂和氧化的方法，著色也是一種化學(xué)方法，可以用氧化來完成。 在型材磨料設(shè)計(jì)過程中，可以在表面增加一些加強(qiáng)筋，以增加表面積，提高LED燈的散熱能力。

2. 提高熱輻射能力的常用方法是采用黑色表面處理。