LED燈珠封裝結構

從上一個世紀九十年代到現(xiàn)在，LED燈珠芯片及材料進行制作信息技術的研發(fā)方面取得多項研究突破，透明襯底梯形網絡結構、紋理表面組織結構、芯片倒裝結構，商品化的超高亮度紅、橙、黃、綠、藍的LED燈珠產品企業(yè)相繼問市，2000年開始在低、中光通量的特殊環(huán)境照明中獲得知識應用。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。led的上、中游地區(qū)產業(yè)經濟遭到前所未有的重視，進一步深入推進下游的封裝數(shù)據(jù)技術及產業(yè)不斷發(fā)展，采用各種不同可以封裝系統(tǒng)結構情勢與尺寸，不同領域發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式方法，可生產出多種教育系列，種類、規(guī)格的產品。

LED燈珠產品封裝結構的類型，也有依據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光明度、尺寸大小等狀況特征來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指導及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接與合適的光學結構組合而成的，構成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝LED可逐漸代替引腳式LED，應用設計更靈巧，已在LED顯示市場中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨向。固體照明光源有部分產品上市，成為今后LED的中、長期發(fā)展方向。

LED燈珠