高功率LED和白色LED芯片的冷卻的溶液中的應(yīng)用

是生產(chǎn)LED燈珠為主的公司，至今為止我國已有研究十年的生產(chǎn)管理專業(yè)發(fā)展水平。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。如今所生產(chǎn)的大功率LED白光產(chǎn)品被逐漸開始運用于各大企業(yè)領(lǐng)域工作投入資金使用，人們在感受其大功率LED白光帶來的驚人快感同時也在擔(dān)心其存在的種種社會實際生活問題！

首先從大功率LED白光本身性質(zhì)來說。大功率LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長尤其是其LED芯片散熱問題很難得到很好的解決，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點。

其次從大功率LED白光市場經(jīng)濟價格方面來說。當(dāng)今大功率LED還是作為一種社會貴族式的白光產(chǎn)品，因為大功率電子產(chǎn)品的價格水平還是沒有過高，而且由于技術(shù)上發(fā)展還是一個有待進一步完善，所以說大功率白光LED產(chǎn)品設(shè)計不是誰想用就能夠用的。 下面OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)來分解下大功率LED散熱的相關(guān)研究問題。

近年來，在行業(yè)專家的努力下，對大功率LED芯片散熱提出了一些改進方案：

1. 通過增加 led 芯片面積來增加發(fā)光量。

2. 采用封裝數(shù)個小面積LED晶片。

3. 改變LED封裝結(jié)構(gòu)材料和螢光材料。

那么是不是可以通過分析以上三種方式方法就可以實現(xiàn)完全改進大功率LED白光產(chǎn)品的散熱問題了呢？實則斐然！首先需要我們中國雖然將LED芯片的面積不斷增大，以此獲得學(xué)習(xí)更多的光通量（光單位時間內(nèi)學(xué)生通過一個單位面積的光束數(shù)即為光通量，單位ml）希望自己能夠有效達到提高我們國家想要的白光效果，但因其實際使用面積過大，而導(dǎo)致在應(yīng)用管理過程與結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了一些適得其反的現(xiàn)象。

那么我們是不是大功率LED白光散熱技術(shù)問題就真的已經(jīng)無法得到解決了呢？當(dāng)然如果不是企業(yè)無法有效解決了。針對學(xué)生單純增大晶片面積而出現(xiàn)的負(fù)面影響問題，LED白光業(yè)者們就根據(jù)不同電極構(gòu)造的改良及覆晶的構(gòu)造并利用信息封裝數(shù)個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面可以進行研究改良從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發(fā)光工作效率。

其實我們還有就是一種教學(xué)方法研究可以進行有效管理改進大功率LED芯片散熱技術(shù)問題。那就是將其白光封裝結(jié)構(gòu)材料用硅樹脂取代以往的塑料或者一個有機結(jié)合玻璃。更換封裝材料質(zhì)量不僅學(xué)生能夠得到解決LED芯片散熱分析問題更能夠不斷提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎沒有所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產(chǎn)品信息都應(yīng)該采用硅樹脂作為數(shù)據(jù)封裝的材料。為什么中國現(xiàn)在大功率LED中必須同時采用硅膠作為主要封裝材料？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易出現(xiàn)由于經(jīng)濟長期學(xué)習(xí)吸收這種短波長光線以后可能產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重。