什么是無封裝技術(shù)芯片，對LED行業(yè)會帶什么樣的體驗？

所謂“無封裝技術(shù)芯片”是芯片級封裝器件（CSP）的俗稱，因為我們沒有一個支架工作沒有金線等特性，表現(xiàn)研究出了有封裝處理芯片企業(yè)無法進(jìn)行比擬的穩(wěn)定性和靈活性，并且熱阻更低，體積影響更小等優(yōu)勢，逐漸被業(yè)界所看好。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。

無封裝芯片，作為一個芯片進(jìn)行企業(yè)向下游延生的產(chǎn)物，對現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形成具有巨大風(fēng)險挑戰(zhàn)。無封裝芯片的誕生，會給燈具企業(yè)管理帶來一種全新的模式和體驗:

1、芯片企業(yè)與照明企業(yè)直接掛鉤，直接縮短產(chǎn)業(yè)鏈;

2，降低了生產(chǎn)條件和技術(shù)要求，降低投資成本和生產(chǎn)廠;

3、 燈具的設(shè)計也不再因為受限于光源，光源的隨意性可讓燈具產(chǎn)品設(shè)計師可以無限發(fā)展發(fā)揮；

4，可以自由地組合成不同的電源規(guī)格，靈活應(yīng)用;

5、混合搭配組成部分不同色溫的光源，進(jìn)一步可以減少企業(yè)庫存；

6.光源可根據(jù)需要安排生產(chǎn)，以便及時保證交貨。

但長期以來，昂貴的無封裝芯片應(yīng)用設(shè)備阻礙了無封裝芯片的發(fā)展。 在非封裝芯片的應(yīng)用中，研制了一種非封裝芯片專用芯片設(shè)備，該設(shè)備的成本不到進(jìn)口設(shè)備的十分之一。 經(jīng)過大量的生產(chǎn)和使用，形成了一套完整的非封裝芯片應(yīng)用解決方案，包括非封裝芯片專用設(shè)備、實驗數(shù)據(jù)、焊接和基板、技術(shù)培訓(xùn)、無憂售后服務(wù)。

照明企業(yè)可以建立基于非封裝芯片解決方案，未封裝芯片的芯片生產(chǎn)線，照明企業(yè)和芯片企業(yè)進(jìn)行直接對接，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合應(yīng)用。非封裝芯片廣泛應(yīng)用后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益將是顯而易見的。