近年來(lái),COB封裝特別是大功率COB封裝得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,產(chǎn)品在市場(chǎng)上占有了一定份額。只要企業(yè)在實(shí)際生產(chǎn)中不斷改進(jìn)產(chǎn)品性能,COB產(chǎn)品將會(huì)成為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)品的重要組成部分?! ♂槍?duì)COB存在的問(wèn)題,提出如下解決建議: (1)基板:企業(yè)要根據(jù)選擇的封裝芯片和產(chǎn)品的定位來(lái)選擇生產(chǎn)中所用到的基板。不同的芯片需要與不同的基板匹配才能有較好的散熱效果。最好的做法是根據(jù)芯片類(lèi)型及發(fā)熱情況定制基板。從目...
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